Intel hat ein US-Patent für ein Chip-Paket mit kleinen LEDs, die in es integriert sind, erhalten, laut einem TrendForce-Bericht. Mit dem Titel "IC Package with Micro LEDs" (Patent 12,733,303) beschreibt es einen Halbleiterdie mit einem Mikro-LED, das befestigt ist und zumindest teilweise in ein Glas-Substrat eingebettet ist. Durch-Glas-Vias (TGVs) versorgen die Stromversorgung für die LEDs und verbinden sich mit dem Paket-Substrat. Die LEDs können scheinbar Nanodrahtstrukturen verwenden, um rotes, grünes und blaues Licht zu emittieren. Das Patent nennt einige Verwendungen, einschließlich beleuchteter Buchstaben auf der CPU-Oberfläche, Personalisierung für DIY-Elektronik (denken Sie an RGB-Beleuchtung) und Indikatoren für elektrische Tests innerhalb des Pakets. Das Patent wurde 2022 eingereicht, ist jetzt aber von Intel offengelegt worden.

Natürlich sitzen die meisten CPUs unter einem Kühlkörper, also ist es schwierig, ein Szenario zu denken, in dem leuchtende Buchstaben auf einem CPU-Paket Sinn ergeben würden. Der optische Winkel ist interessanter. Es scheint, dass das Patent keinen funktionierenden optischen Link beschreibt, aber AU Optronics ein Mikro-LED-Co-Pack-Optikmodul für Verbindungen von bis zu 10 Metern in KI-Datenzentren entwickelt, und es gibt Gerüchte über eine Zusammenarbeit zwischen Intel und AUO. Wir wissen nicht, ob etwas bereits vereinbart wurde. Intel hat im vergangenen Jahr angeblich von der internen Glas-Substrat-Forschung zurückgezogen, dann hat sich auf die Lizenzierung der Technologie an andere verschoben, und im Januar hat ein Glas-Kern-Substrat mit EMIB auf der NEPCON Japan gezeigt. Unternehmen reichen Patente ständig ein, und die meisten werden nie zu Produkten, also würde ich nicht erwarten, dass RGB-CPUs in naher Zukunft erscheinen.[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)