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英特尔专利描述嵌入玻璃衬底CPU封装微LED

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英特尔获得了一项美国专利,专利内容为一种带有内置微型LED的芯片封装,据TrendForce报告报道。该专利标题为“带微型LED的IC封装”(专利号12,733,303),描述了一种半导体晶片,晶片上附有微型LED,嵌入在玻璃衬底中至少部分。穿透玻璃的通孔(TGVs)为LED供电并连接到封装基板。这些LED apparently可以使用纳线结构来发出红色、绿色和蓝色的光。专利列举了一些用途,包括CPU表面发光字母、DIY电子产品的个性化定制(想想RGB照明)以及封装内部的电气测试指示器。该专利于2022年提交,但现在已由英特尔公开披露。

当然,大多数CPU都位于散热器下面,因此很难想象在CPU封装上发光的字母会有什么意义。光学角度更有趣。看起来该专利并没有描述一个工作中的光学链接,但AU Optronics正在开发一种微型LED共封装光学模块,用于AI数据中心长达10米的链接,并且有传闻称英特尔和AUO正在合作。我们不知道是否已经达成了任何协议。英特尔去年 reportedly退出了内部玻璃衬底研发,然后转而将技术授权给他人,并在1月份在NEPCON Japan上展示了带有EMIB的玻璃芯衬底。公司经常申请专利,而且大多数从未变成产品,因此我不会指望RGB CPU很快就会出现。[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)