Intel ने एक चिप पैकेज के लिए एक अमेरिकी पैटेंट प्राप्त की है जिसमें छोटे LEDs के साथ निर्मित है, जैसा कि TrendForce रिपोर्ट में बताया गया है। इसे "IC पैकेज में Micro LEDs" (पैटेंट 12,733,303) के नाम से जाना जाता है, जो एक सेमीकंडक्टर डाई का विवरण करता है जिस पर एक Micro LED लगा होता है और जो glass सब्सट्रेट में कम से कम आंशिक रूप से एम्बेडेड होता है। Through-glass vias (TGVs) LED को शक्ति प्रदान करते हैं और पैकेज सब्सट्रेट से जुड़े होते हैं। ये LEDs नानोवायर संरचनाओं का उपयोग करके लाल, हरा और नीला प्रकाश उत्सर्जित कर सकते हैं। पैटेंट में कुछ उपयोगों की सूची शामल है, जिसमें CPU सतह पर प्रकाशित अक्षर, DIY इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए व्यक्तिगतकरण (RGB प्रकाशण के बारे में सोचें) और पैकेज के भीतर बिजली परीक्षण के संकेतक शामिल हैं। यह पैटेंट 2022 में दायर की गई थी लेकिन अब Intel द्वारा प्रकट कर दी गई है।

बिना संदेह के, अधिकांश CPU हीटसिंक के नीचे होते हैं, इसलिए यह सोचना मुश्किल है कि CPU पैकेज पर चमकते अक्षरों का कोई अर्थ क्या हो सकता है। ऑप्टिकल कोण अधिक रुचि रखता है। ऐसा लगता है कि पैटेंट किसी कार्यशील ऑप्टिकल लिंक का विवरण नहीं करता, लेकिन AU Optronics AI डेटा सेंटर में 10 मीटर तक के लिंक्स के लिए Micro LED को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स मॉड्यूल विकसित कर रहा है, और इस बात की खबरें हैं कि Intel और AUO सहयोग कर रहे हैं। हम नहीं जानते हैं कि क्या अभी तक कुछ तय हो चुका है। Intel पिछले साल संभावित रूप से अपने घरेलू glass सब्सट्रेट ईवीआरडी से बाहर निकल गया था, फिर दूसरों के लिए तकनीक लाइसेंस करने के लिए चला गया, और जनवरी में NEPCON Japan में EMIB के साथ glass कोर सब्सट्रेट दिखाया। कंपनियाँ हमेशा पैटेंट दायर करती हैं, और अधिकांश कभी उत्पाद नहीं बनते, इसलिए मैं RGB CPU की उम्मीद नहीं करूंगा।[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)