Intel telah diberikan sebuah paten AS untuk paket chip dengan LED kecil yang dibangun di dalamnya, menurut laporan TrendForce. Diberi judul "IC Package with Micro LEDs" (patent 12,733,303), patent ini menggambarkan sebuah die semikonduktor dengan micro LED yang terpasang, yang tersemat setidaknya sebagian ke dalam substrat kaca. Through-glass vias (TGVs) memberikan daya ke LED dan terhubung ke substrat paket. LED-LED ini sepertinya dapat menggunakan struktur nanowire untuk memancarkan cahaya merah, hijau, dan biru. Patent ini mencantumkan beberapa penggunaan, termasuk huruf yang diterangi pada permukaan CPU, personalisasi untuk elektronik DIY (pikirkan pencahayaan RGB), dan indikator untuk pengujian listrik di dalam paket. Patent ini diajukan pada 2022 tetapi kini telah diungkapkan oleh Intel.

Tentu saja, kebanyakan CPU berada di bawah heatsink, jadi sulit untuk membayangkan skenario di mana huruf yang bersinar pada paket CPU akan masuk akal. Sudut optik lebih menarik. Sepertinya patent ini tidak menggambarkan tautan optik yang berfungsi, tetapi AU Optronics sedang mengembangkan modul optik co-packaged Micro LED untuk tautan hingga 10 meter di pusat data AI, dan ada rumor tentang Intel dan AUO sedang berkolaborasi. Kami tidak tahu apakah sesuatu telah disepakati sampai sekarang. Intel sepertinya mundur dari R&D substrat kaca internal tahun lalu, kemudian berpindah untuk memberi lisensi teknologi kepada pihak lain, dan pada Januari menampilkan substrat inti kaca dengan EMIB di NEPCON Japan. Perusahaan selalu mengajukan paten, dan kebanyakan tidak pernah menjadi produk, jadi saya tidak mengharapkan CPU RGB dalam waktu dekat.[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)