Intelは、TrendForceレポートによると、小さなLEDが組み込まれたチップパッケージのための米国特許を取得しました。「Micro LEDs付きICパッケージ」(特許12,733,303)というタイトルで、ガラス基板に少なくとも部分的に埋め込まれたMicro LEDが取り付けられた半導体ダイを記述しています。ガラススルービア（TGVs）がLEDに電力を供給し、パッケージ基板に接続します。これらのLEDは、ナノワイヤ構造を使用して赤、緑、青の光を発することができます。特許では、CPU表面の照明文字、DIY電子機器のカスタマイズ（RGB照明を想像してください）、パッケージ内の電気試験のインジケーターなど、いくつかの用途を挙げています。この特許は2022年に出願されましたが、現在Intelによって開示されています。

もちろん、ほとんどのCPUはヒートシンクの下にあるので、CPUパッケージ上の明るい文字が意味をなすシナリオを考えるのは難しいです。光学的な角度はもっと興味深しいです。この特許は機能する光学リンクを記述していないようですが、AU OptronicsはAIデータセンターで10メートルまでのリンクに使用するMicro LEDコパッケージ光学モジュールを開発しており、IntelとAUOが協力しているという噂もあります。まだ何も合意されていないかどうかはわかりません。Intelは昨年内部のガラス基板研究開発から撤退したと言われています、その後技術を他人にライセンスするように移動し、1月にNEPCON JapanでEMIBを搭載したガラスコア基板を披露しました。会社はいつも特許を出願しており、その多くは製品になることはありませんので、RGB CPUが近いうちに登場するとは期待しません。[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)