Intel ha sido otorgada una patente de EE.UU. para un paquete de chip con pequeños LEDs construidos en él, según un informe de TrendForce. Titulada "Paquete de IC con Micro LEDs" (patente 12,733,303), describe un die semiconductor con un micro LED adjunto, incrustado al menos parcialmente en un sustrato de vidrio. Los vías a través del vidrio (TGVs) suministran energía al LED y se conectan al sustrato del paquete. Los LEDs pueden aparentemente usar estructuras de nanohilo para emitir luz roja, verde y azul. La patente enumera algunos usos, incluyendo letras iluminadas en la superficie de la CPU, personalización para electrónica DIY (piensa en iluminación RGB) e indicadores para pruebas eléctricas dentro del paquete. La patente fue presentada en 2022 pero ahora ha sido revelada por Intel.

Por supuesto, la mayoría de las CPU están debajo de un disipador de calor, así que es difícil pensar en un escenario donde tendría sentido letras luminosas en un paquete de CPU. El ángulo óptico es más interesante. Parece que la patente no describe un enlace óptico funcional, pero AU Optronics está desarrollando un módulo de óptica co-empacado con Micro LED para enlaces de hasta 10 metros en centros de datos de IA, y hay rumores de que Intel y AUO están colaborando. No sabemos si algo ha sido acordado aún. Intel supuestamente se retiró del desarrollo interno de sustratos de vidrio el año pasado, luego se movió para licenciar la tecnología a otros, y en enero mostró un sustrato de núcleo de vidrio con EMIB en NEPCON Japón. Las empresas presentan patentes todo el tiempo, y la mayoría nunca se convierten en productos, así que no esperaría CPU RGB muy pronto.[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)