Intel получил американский патент на чип-пакет с маленькими светодиодами, встроенными в него, согласно отчету TrendForce. Названный "IC Package with Micro LEDs" (патент 12,733,303), описывает полупроводниковый кристалл с микро-LED, прикрепленный к нему, встроенный по крайней мере частично в стеклянный субстрат. Сквозные стеклянные контакты (TGVs) снабжают питанием микро-LED и соединяются с субстратом пакета. Эти микро-LED, по-видимому, могут использовать нанопроволочные структуры для излучения красного, зеленого и синего света. Патент перечисляет несколько применений, включая подсвеченные буквы на поверхности процессора, персонализацию для DIY-электроники (подумайте о RGB-подсветке) и индикаторы для электрического тестирования внутри пакета. Патент был подан в 2022 году, но теперь раскрыт Intel.

Конечно, большинство процессоров находятся под радиатором, поэтому трудно представить себя сценарий, в котором светящиеся буквы на пакете процессора имеют смысл. Оптический угол более интересен. Похоже, что патент не описывает работающую оптическую связь, но AU Optronics разрабатывает модуль оптики с микро-LED для связей до 10 метров в ИИ-дата-центрах, и ходят слухи о сотрудничестве Intel и AUO. Мы не знаем, было ли что-то согласовано на данный момент. Intel предположительно отступил от внутренних исследований и разработок стеклянных субстратов в прошлом году, затем перешел на лицензирование технологии другим, и в январе представил стеклянный субстрат с EMIB на NEPCON Japan. Компании подают патенты постоянно, и большинство из них никогда не становятся продуктами, поэтому я бы не ожидал процессоров с RGB в ближайшее время.[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)