Las empresas tecnológicas están aumentando las emisiones de bonos pese al aumento de los costos de préstamo, desafiando la correlación negativa tradicional entre rendimientos y emisión. Hiperscalers como SpaceX y Broadcom están planeando acuerdos de deuda masivos para financiar infraestructura de IA, con SpaceX reportedly en conversaciones para recaudar $40 billion para chips de Nvidia y Broadcom esbozando una financiación blockbuster para chips de IA personalizados con OpenAI. Las ventas de bonos corporativos de EE.
UU. han alcanzado $1.69 trillion este año, un aumento del 30% respecto a 2023, mientras que el rendimiento promedio ha subido 1.2 puntos porcentuales hasta 5.97%. Los analistas advierten que esta oferta "insensible al precio" podría ampliar aún más los diferenciales de crédito. Mientras tanto, la mayoría de otras empresas están ralentizando la emisión: las ventas de bonos de grado de inversión de EE.
UU. esta semana alcanzaron solo $11.4 billion, muy por debajo de los $25-30 billion esperados, y las ventas europeas de €16.2 billion se quedaron por debajo de las previsiones pesimistas. Con $1 trillion en gastos de capital de hiperescala proyectados para el próximo año, la emisión de deuda impulsada por la IA no muestra signos de desaceleración.
Fuente: Bloomberg Markets · Resumido por HeadlinesBriefing