तकनीकी कंपनियां उधार लेने की लागत बढ़ने पर भी बॉन्ड बिक्री बढ़ा रही हैं, जो उपज और जारी करने के बीच पारंपरिक नकारात्मक संबंध को चुनौती दे रही है। हाइपरस्केलर जैसे SpaceX और Broadcom AI बुनियादी ढांचे के लिए massive ऋण सौदों की योजना बना रहे हैं, जिसमें SpaceX reportedly Nvidia चिप्स के लिए $40 billion जुटाने की बातचीत में है और Broadcom OpenAI के साथ कस्टम AI चिप्स के लिए ब्लॉकबस्टर वित्तीय योजना बना रहा है। अमेरिकी कॉर्पोरेट बॉन्ड बिक्री इस वर्ष $1.69 trillion तक पहुंच गई है, जो 2023 की तुलना में 30% अधिक है, जबकि औसत उपज 1.2 प्रतिशत बिंदु बढ़कर 5.97% हो गई है। विश्लेषक चेतावनी दे रहे हैं कि यह "मूल्य-असंवेदनशील" आपूर्ति क्रेडिट स्प्रेड को और चौड़ा कर सकती है।与此同时, अधिकांश अन्य कंपनियां जारी करने को धीमा कर रही हैं: इस सप्ताह अमेरिकी निवेश-ग्रेड बॉन्ड बिक्री केवल $11.4 billion रही, जो अपेक्षित $25-30 billion से काफी कम है, और यूरोपीय बिक्री €16.2 billion रही, जो निराशावादी पूर्वानुमानों से भी कम है। अगले वर्ष हाइपरस्केलर कैपेक्स के लिए $1 trillion अनुमानित होने के साथ, AI-चालित ऋण जारी करने में कोई कमी नहीं दिख रही है।
स्रोत: Bloomberg Markets · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित