Los grandes actores de la inteligencia artificial están preparando una serie de acuerdos de financiación multimillonarios para pagar hardware informático, parte de una carrera por capital mientras la construcción de centros de datos avanza rápidamente. En las últimas semanas, Broadcom ha estado trabajando para organizar más de $50 mil millones en financiación para el chip de inteligencia artificial personalizado de OpenAI, que las empresas están desarrollando juntas, según personas familiarizadas con las discusiones. Apollo y Blackstone se encuentran entre los prestamistas con los que Broadcom ha hablado sobre participar en el acuerdo, dijeron personas cercanas a la situación. Las conversaciones son tempranas y el tamaño del acuerdo podría cambiar.
Por separado, Oracle está en conversaciones con Apollo y Goldman Sachs para organizar dinero para una gran compra de chips, dijeron personas familiarizadas con el asunto. Y SpaceX ha hablado con prestamistas en los últimos días sobre una financiación de chips de $40 mil millones para chips de Nvidia, según una persona familiarizada con las discusiones. La ola de acuerdos refleja el creciente costo de construir infraestructura de IA.
Los proveedores de la nube como Amazon Web Services y Oracle tradicionalmente han financiado hardware informático a través de sus propios flujos de efectivo. Para sus construcciones de IA, las empresas emitieron cientos de miles de millones de dólares en bonos, llevando al mercado de deuda pública a sus límites. Ahora, algunos compradores están recurriendo a firmas de inversión de Wall Street para ayudar a financiar compras que suman decenas de miles de millones de dólares por acuerdo. También hay un nuevo grupo de compradores de chips, incluidos OpenAI y Anthropic, que no tienen el poder financiero para comprar su propio hardware. Los principales laboratorios de IA históricamente alquilaban la mayor parte de su capacidad informática de proveedores de la nube, pero ahora quieren poseer más de su propia infraestructura para ayudar a reducir costos y disminuir su dependencia de otras empresas.
La nueva financiación de Broadcom para OpenAI podría incluir varios gigavatios de capacidad de chips de OpenAI, dijo una de las personas familiarizadas con las discusiones. Se espera que el acuerdo se cierre antes de fin de año. El programa de chips de OpenAI, conocido internamente como Nexus, incluye chips personalizados nombrados después de tipos de pimientos, con las versiones de primera y segunda generación conocidas como Jalapeño y Serrano. Oracle también está tratando de cerrar su acuerdo lo antes posible este año, dijo una de las personas familiarizadas con el asunto. La financiación está destinada a ayudar a Oracle a cerrar la brecha entre cuándo tiene que pagar por el hardware y cuándo comienzan a llegar los ingresos de la computación en la nube.
Fuente: Wall Street Journal US Business · Resumido por HeadlinesBriefing