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Oracle, Broadcom, SpaceX buscam acordos de dívida para chips de IA

Wall Street Journal US Business •
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Os grandes players da inteligência artificial estão preparando uma série de acordos de financiamento blockbuster para pagar por hardware de computação, parte de uma corrida por capital à medida que a construção de data centers avança rapidamente. Nas últimas semanas, a Broadcom vem trabalhando para organizar mais de US$ 50 bilhões em financiamento para o chip de inteligência artificial personalizado da OpenAI, que as empresas estão desenvolvendo juntas, de acordo com pessoas familiarizadas com as discussões. Apollo e Blackstone estão entre os credores com quem a Broadcom conversou sobre participar do acordo, disseram pessoas próximas à situação. As conversas estão em estágio inicial e o tamanho do acordo pode mudar.

Separadamente, a Oracle está em negociações com a Apollo e o Goldman Sachs para organizar dinheiro para uma grande compra de chips, disseram pessoas familiarizadas com o assunto. E a SpaceX conversou com credores nos últimos dias sobre um financiamento de chips de US$ 40 bilhões para chips da Nvidia, de acordo com uma pessoa familiarizada com as discussões. A onda de acordos reflete o custo crescente da construção de infraestrutura de IA.

Provedores de nuvem como Amazon Web Services e Oracle tradicionalmente financiaram hardware de computação por meio de seus próprios fluxos de caixa. Para suas construções de IA, as empresas emitiram centenas de bilhões de dólares em títulos, levando o mercado de dívida pública aos seus limites. Agora, alguns compradores estão recorrendo a empresas de investimento de Wall Street para ajudar a financiar compras totalizando dezenas de bilhões de dólares por acordo. Há também um novo grupo de compradores de chips, incluindo OpenAI e Anthropic, que não têm poder financeiro para comprar seu próprio hardware. Os principais laboratórios de IA historicamente alugaram a maior parte de sua capacidade de computação de provedores de nuvem, mas agora querem possuir mais de sua própria infraestrutura para ajudar a reduzir custos e diminuir sua dependência de outras empresas.

O novo financiamento da Broadcom para a OpenAI pode incluir vários gigawatts de capacidade de chips da OpenAI, disse uma das pessoas familiarizadas com as discussões. Espera-se que o acordo seja fechado antes do final do ano. O programa de chips da OpenAI, conhecido internamente como Nexus, inclui chips personalizados nomeados após tipos de pimentas, com as versões de primeira e segunda geração conhecidas como Jalapeño e Serrano. A Oracle também está tentando concluir seu acordo o mais rápido possível este ano, disse uma das pessoas familiarizadas com o assunto. O financiamento destina-se a ajudar a Oracle a preencher a lacuna entre quando ela tem que pagar pelo hardware e quando sua receita de computação em nuvem começa a entrar.

Fonte: Wall Street Journal US Business · Resumido por HeadlinesBriefing