A crescente demanda por capital para financiar investimentos em inteligência artificial está se infiltrando em um canto pouco observado do mercado de títulos lastreados em ativos: títulos garantidos por empréstimos e arrendamentos de equipamentos. A Stonebriar Commercial Finance está vendendo cerca de US$ 869 milhões em títulos lastreados em ativos, de acordo com pessoas com conhecimento do assunto. A oferta seria uma das primeiras ABS de financiamento de equipamentos amplamente sindicalizadas lastreadas em parte por empréstimos para chips de IA, conhecidos como empréstimos GPU, disseram as pessoas, pedindo para não serem identificadas. Esses empréstimos representam cerca de 15% da garantia para a transação, acrescentaram.
Separadamente, a Wingspire Equipment Finance no final do mês passado levantou mais de US$ 407 milhões por meio de uma ABS de empréstimos e arrendamentos de equipamentos, de acordo com um comunicado da empresa. Nesse caso, os empréstimos GPU representaram cerca de 20% da garantia para o acordo, disse uma das pessoas. Um representante da Stonebriar se recusou a comentar, enquanto a Wingspire não respondeu imediatamente a um pedido de comentário.
As ABS de equipamentos normalmente não tiveram financiamento GPU como garantia no passado, embora tenha havido algumas recentemente com exposição relativamente pequena, disse Michael Nowakowski, chefe de produtos estruturados da Conning & Co. "Contanto que os empréstimos estejam amortizando com relações empréstimo-valor mais baixas e a porcentagem não comece a aumentar ao longo do tempo, não estamos tão preocupados quanto acordos de financiamento 100% GPU porque os pools de garantia são frequentemente muito diversos", disse ele.
Os dois acordos ocorrem em um momento em que o financiamento para os chips e servidores que alimentam a IA está se tornando mais comum. Embora grande parte do endividamento para a construção de IA até agora tenha ido para a construção de data centers, pacotes de dívida cada vez maiores estão agora sendo organizados para financiar os chips que vão dentro deles.
Fonte: Bloomberg Markets · Resumido por HeadlinesBriefing