人工智能领域的大型企业正在筹备一系列巨额融资交易，以支付计算硬件费用，这是数据中心建设加速推进过程中资本争夺的一部分。最近几周，Broadcom 一直在努力为 OpenAI 的定制人工智能芯片安排超过 500亿美元 的融资，这两家公司正在共同开发该芯片，据知情人士透露。Apollo 和 Blackstone 是 Broadcom 已就参与该交易进行过洽谈的贷款机构之一，知情人士称。谈判尚处于早期阶段，交易规模可能发生变化。
另外，Oracle 正在与 Apollo 和 Goldman Sachs 洽谈，为一次大规模芯片采购安排资金，知情人士表示。而 SpaceX 最近几天也与贷款机构就为 Nvidia 芯片提供 400亿美元 的芯片融资进行了洽谈，据一位知情人士透露。这一波交易反映了建设 AI 基础设施不断攀升的成本。
像 Amazon Web Services 和 Oracle 这样的云提供商传统上通过自有现金流为计算硬件融资。为了他们的 AI 建设，这些公司发行了数千亿美元的债券，将公共债务市场推向了极限。现在，一些买家正在转向华尔街投资公司，以帮助为每笔交易总额达数百亿美元的采购提供资金。还有一批新的芯片买家，包括 OpenAI 和 Anthropic，它们没有足够的财务实力来购买自己的硬件。领先的 AI 实验室历史上从云提供商那里租用大部分计算能力，但现在它们希望拥有更多自己的基础设施，以帮助降低成本并减少对其他公司的依赖。
据一位知情人士透露，Broadcom 为 OpenAI 提供的新融资可能包括数吉瓦的 OpenAI 芯片容量。该交易预计将在年底前完成。OpenAI 的芯片项目，内部称为 Nexus，包括以辣椒品种命名的定制芯片，第一代和第二代版本分别称为 Jalapeño 和 Serrano。Oracle 也正努力在今年内完成其交易，一位知情人士表示。该融资旨在帮助 Oracle 弥补支付硬件费用与云计算收入开始产生之间的时间差。
来源: Wall Street Journal US Business · 由HeadlinesBriefing整理摘要