(PR) KIOXIA Introduces Direct Liquid Cooling Support for Enterprise SSDs

KIOXIA America, Inc. has expanded its CM9 Series enterprise SSD lineup with new direct liquid cooling (DLC) models designed for cold-plate-enabled server environments. The E3.S DLC models also support traditional air-cooled setups, addressing rising cooling demands from AI and high-performance enterprise workloads. As computing power increases, so do power requirements, making innovative heat dissipation solutions essential. DLC infrastructure offers significant energy savings over conventional air cooling while enabling denser server deployments per rack. The new CM9-DLC models come in read-intensive (1 DWPD) and mixed-use (3 DWPD) endurance options, ideal for SSD Context Caching. The drives comply with PCIe 5.0, NVMe 2.0, and NVMe-MI 1.2c specifications, support the OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 standard, and offer dual-port support in the E3.S form factor. Capacities reach up to 30.72 TB for read-intensive and 25.6 TB for mixed-use workloads, with sequential performance up to 14.8 GB/s read and 11 GB/s write. Random performance peaks at 3,400 KIOPS (QD512) and 800 KIOPS (QD32). The CM9 Series drives are currently sampling to select customers and will be showcased at the 2026 OCP Global Summit in San Jose, Calif., from October 12-15.

Maulik Sompura, Sr. Staff Director of Product Management for the SSD business unit at KIOXIA America, Inc., emphasized that the rise of AI infrastructure is driving a fundamental shift in data center design toward higher power densities and advanced cooling technologies. He noted that the CM9-DLC Series addresses these evolving requirements by combining industry-leading enterprise SSD performance with direct liquid cooling support in the E3.S form factor.

This enables customers to deploy denser, more energy-efficient AI systems while meeting the performance, endurance, and capacity demands of data-intensive workloads, including emerging AI architectures relying on large-scale memory and KV cache resources.

KIOXIA CM9 Series drives are currently sampling to select customers and will be showcased at the 2026 OCP Global Summit, taking place October 12 - 15 in San Jose, Calif.

وسّعت شركة KIOXIA America, Inc. تشكيلة أقراص SSD المؤسسية CM9 Series لديها بموديلات جديدة من التبريد السائل المباشر (DLC) المصممة لبيئات الخوادم القادرة على استخدام الصفيحة الباردة. تدعم موديلات E3.S DLC أيضًا الإعدادات التقليدية المبردة بالهواء، مما يعالج الطلب المتزايد على التبريد من أحمال العمل الخاصة بالذكاء الاصطناعي والمؤسسية عالية الأداء. ومع تزايد قوة الحوسبة، تزداد متطلبات الطاقة، مما يجعل حلول تبديد الحرارة المبتكرة ضرورية. يوفر بنية DLC الأساسية توفيرًا كبيرًا في الطاقة مقارنة بالتبريد الهوائي التقليدي، مع تمكين نشر خوادم أكثر كثافة لكل رف. تأتي موديلات CM9-DLC الجديدة بخيارات متانة للاستخدام المكثف في القراءة (1 DWPD) والاستخدام المختلط (3 DWPD)، وهي مثالية لـ SSD Context Caching. تمتثل الأقراص لمواصفات PCIe 5.0 وNVMe 2.0 وNVMe-MI 1.2c، وتدعم معيار OCP Datacenter NVMe SSD v2.5، وتوفر دعمًا مزدوجًا للمنافذ في الشكل E3.S. تصل السعات إلى 30.72 TB لأحمال القراءة المكثفة و25.6 TB لأحمال الاستخدام المختلط، مع أداء تسلسلي يصل إلى 14.8 جيجابايت/ثانية للقراءة و11 جيجابايت/ثانية للكتابة. يبلغ الأداء العشوائي ذروته عند 3,400 KIOPS (QD512) و800 KIOPS (QD32). تُعرض أقراص سلسلة CM9 حاليًا كعينات لعملاء مختارين، وستُعرض في قمة OCP العالمية 2026 في سان خوسيه، كاليفورنيا، من 12 إلى 15 أكتوبر.

وشدّد موليك سومبورا، المدير الأول للموظفين في إدارة المنتجات التابعة لوحدة أعمال SSD في KIOXIA America, Inc.، على أن صعود بنية الذكاء الاصطناعي يدفع نحو تحول جوهري في تصميم مراكز البيانات نحو كثافات طاقة أعلى وتقنيات تبريد متقدمة. وأشار إلى أن سلسلة CM9-DLC تعالج هذه المتطلبات المتطورة من خلال الجمع بين أداء أقراص SSD المؤسسية الرائد في الصناعة ودعم التبريد السائل المباشر في الشكل E3.S.

مما يمكّن العملاء من نشر أنظمة ذكاء اصطناعي أكثر كثافة وكفاءة في استهلاك الطاقة، مع الوفاء بمتطلبات الأداء والمتانة والسعة لأحمال العمل المكثفة في البيانات، بما في ذلك معماريات الذكاء الاصطناعي الناشئة التي تعتمد على موارد ذاكرة واسعة النطاق وموارد ذاكرة التخزين المؤقت KV.

أقراص سلسلة KIOXIA CM9 معروضة حاليًا كعينات لعملاء مختارين وستُعرض في قمة OCP العالمية 2026، التي ستعقد في الفترة من 12 إلى 15 أكتوبر في سان خوسيه، كاليفورنيا.

KIOXIA America, Inc. তার CM9 Series এন্টারপ্রাইজ SSD লাইনআপকে নতুন সরাসরি তরল শীতলকরণ (DLC) মডেল দিয়ে প্রসারিত করেছে, যা কল্ড-প্লেট-সক্ষম সার্ভার পরিবেশের জন্য ডিজাইন করা। E3.S DLC মডেলগুলো ঐতিহ্যবাহী এয়ার-কুল্ড সেটআপও সমর্থন করে, যা AI এবং উচ্চ-প্রদর্শন এন্টারপ্রাইজ লোড থেকে আসা বাড়তে থাকা শীতলকরণের চাহিদা মেটাচ্ছে। কম্পিউটিং পাওয়ার বাড়ার সাথে সাথে পাওয়ার প্রয়োজনীয়তাও বাড়ছে, তাই উদ্ভাবনী তাপ নিঃসরণ সমাধান অপরিহার্য হয়ে পড়ছে। DLC অবকাঠামো প্রচলিত এয়ার কুলিংয়ের তুলনায় значительный শক্তি সাশ্রয় প্রদান করে এবং প্রতি র্যাকে বেশি ঘন সার্ভার বিস্তার সক্ষম করে। নতুন CM9-DLC মডেলগুলো রিড-ইন্টেনসিভ (1 DWPD) এবং মিক্সড-ইউজ (3 DWPD) টেকসইতা অপশনে আসে, যা SSD Context Caching-এর জন্য আদর্শ। ড্রাইভগুলো PCIe 5.0, NVMe 2.0, এবং NVMe-MI 1.2c স্পেসিফিকেশন মেনে চলে, OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 স্ট্যান্ডার্ড সমর্থন করে, এবং E3.S ফর্ম ফ্যাক্টরে ডুয়াল-পোর্ট সমর্থন প্রদান করে। ক্ষমতা রিড-ইন্টেনসিভের জন্য 30.72 TB পর্যন্ত এবং মিক্সড-ইউজ লোডের জন্য 25.6 TB পর্যন্ত পৌঁছায়, যার ক্রমগত পারফরম্যান্স 14.8 GB/s রিড এবং 11 GB/s রাইট পর্যন্ত। র্যান্ডম পারফরম্যান্স 3,400 KIOPS (QD512) এবং 800 KIOPS (QD32)-এ চরমে পৌঁছায়। CM9 Series ড্রাইভগুলো বর্তমানে নির্বাচিত গ্রাহকদের জন্য স্যাম্পলিংয়ের জন্য উপলব্ধ এবং 12-15 অক্টোবর ক্যালিফোর্নিয়ার সান জোসে-তে অনুষ্ঠিত 2026 OCP Global Summit-এ প্রদর্শিত হবে।

KIOXIA America, Inc.-এর SSD ব্যবসায়িক ইউনিটের জন্য প্রোডাক্ট ম্যানেজমেন্টের সিনিয়র স্টাফ ডিরেক্টর Maulik Sompura জোর দিয়ে বলেছেন যে AI অবকাঠামোর উত্থান ডেটা সেন্টার ডিজাইনে উচ্চতর পাওয়ার ঘনত্ব এবং উন্নত শীতলকরণ প্রযুক্তির দিকে মৌলিক পরিবর্তন এনে দিচ্ছে। তিনি লক্ষ্য করেন যে CM9-DLC সিরিজ শিল্প-নেতৃত্বাধীন এন্টারপ্রাইজ SSD পারফরম্যান্সকে E3.S ফর্ম ফ্যাক্টরে সরাসরি তরল শীতলকরণ সমর্থনের সাথে যুক্ত করে এই পরিবর্তনশীল প্রয়োজনীয়তাগুলো মেটাচ্ছে।

এটি গ্রাহকদের বেশি ঘন, বেশি শক্তি-দক্ষ AI সিস্টেম বিস্তার করতে সক্ষম করে, একই সাথে ডেটা-ঘন লোডের পারফরম্যান্স, টেকসইতা এবং ক্ষমতার চাহিদা পূরণ করে, যার মধ্যে বৃহৎ-স্কেল মেমোরি এবং KV ক্যাশ রিসোর্সের ওপর নির্ভরশীল emerging AI আর্কিটেকচারও রয়েছে।

KIOXIA CM9 Series ড্রাইভগুলো বর্তমানে নির্বাচিত গ্রাহকদের জন্য স্যাম্পলিংয়ের জন্য উপলব্ধ এবং 12-15 অক্টোবর ক্যালিফোর্নিয়ার সান জোসে-তে অনুষ্ঠিত 2026 OCP Global Summit-এ প্রদর্শিত হবে।

KIOXIA America, Inc. hat seine CM9 Series-Enterprise-SSD-Linie um neue Direct-Liquid-Cooling-(DLC)-Modelle erweitert, die für Cold-Plate-fähige Serverumgebungen konzipiert sind. Die E3.S-DLC-Modelle unterstützen auch traditionelle luftgekühlte Setups und adressieren die steigenden Kühlungsanforderungen von KI- und Hochleistungs-Enterprise-Workloads. Mit steigender Rechenleistung steigen auch die Leistungsanforderungen, wodurch innovative Wärmeableitungslösungen unerlässlich werden. DLC-Infrastruktur bietet erhebliche Energieeinsparungen gegenüber herkömmlicher Luftkühlung und ermöglicht gleichzeitig dichtere Serverbereitstellungen pro Rack. Die neuen CM9-DLC-Modelle sind in Read-Intensive-(1 DWPD)- und Mixed-Use-(3 DWPD)-Ausdaueroptionen erhältlich, ideal für SSD Context Caching. Die Laufwerke entsprechen den PCIe-5.0-, NVMe-2.0- und NVMe-MI-1.2c-Spezifikationen, unterstützen den OCP-Datacenter-NVMe-SSD-v2.5-Standard und bieten Dual-Port-Unterstützung im E3.S-Formfaktor. Die Kapazitäten reichen bis zu 30,72 TB für read-intensive und 25,6 TB für Mixed-Use-Workloads, mit sequentieller Leistung bis zu 14,8 GB/s Lesen und 11 GB/s Schreiben. Die Zufallsleistung erreicht Spitzenwerte von 3.400 KIOPS (QD512) und 800 KIOPS (QD32). Die CM9-Series-Laufwerke werden derzeit ausgewählten Kunden zur Verfügung gestellt und auf dem 2026 OCP Global Summit in San Jose, Kalifornien, vom 12. bis 15. Oktober vorgestellt.

Maulik Sompura, Senior Staff Director Product Management für die SSD-Geschäftseinheit bei KIOXIA America, Inc., betonte, dass der Aufstieg der KI-Infrastruktur einen grundlegenden Wandel im Rechenzentrumsdesign hin zu höheren Leistungsdichten und fortschrittlichen Kühltechnologien vorantreibt. Er stellte fest, dass die CM9-DLC-Serie diese sich entwickelnden Anforderungen adressiert, indem sie branchenführende Enterprise-SSD-Leistung mit Direct-Liquid-Cooling-Unterstützung im E3.S-Formfaktor kombiniert.

Dies ermöglicht Kunden, dichtere und energieeffizientere KI-Systeme bereitzustellen und gleichzeitig die Leistungs-, Ausdauer- und Kapazitätsanforderungen datenintensiver Workloads zu erfüllen, einschließlich neuer KI-Architekturen, die auf großskalige Speicher- und KV-Cache-Ressourcen angewiesen sind.

Die KIOXIA CM9-Series-Laufwerke werden derzeit ausgewählten Kunden zur Verfügung gestellt und auf dem 2026 OCP Global Summit vorgestellt, der vom 12. bis 15. Oktober in San Jose, Kalifornien, stattfindet.

KIOXIA America, Inc. ha ampliado su gama de SSD empresariales CM9 Series con nuevos modelos de refrigeración líquida directa (DLC) diseñados para entornos de servidor habilitados para placa fría. Los modelos E3.S DLC también soportan configuraciones tradicionales de refrigeración por aire, abordando la creciente demanda de refrigeración de cargas de trabajo de IA y empresariales de alto rendimiento. A medida que aumenta la potencia de cálculo, también lo hacen los requisitos de energía, por lo que las soluciones innovadoras de disipación de calor son esenciales. La infraestructura DLC ofrece ahorros energéticos significativos frente a la refrigeración por aire convencional y permite despliegues de servidores más densos por rack. Los nuevos modelos CM9-DLC están disponibles en opciones de durabilidad de uso intensivo de lectura (1 DWPD) y de uso mixto (3 DWPD), ideales para SSD Context Caching. Las unidades cumplen con las especificaciones PCIe 5.0, NVMe 2.0 y NVMe-MI 1.2c, soportan el estándar OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 y ofrecen soporte de doble puerto en la forma física E3.S. Las capacidades alcanzan hasta 30.72 TB para cargas de lectura intensiva y 25.6 TB para cargas de uso mixto, con rendimiento secuencial de hasta 14.8 GB/s de lectura y 11 GB/s de escritura. El rendimiento aleatorio alcanza picos de 3,400 KIOPS (QD512) y 800 KIOPS (QD32). Las unidades de la serie CM9 están actualmente en fase de muestras para clientes seleccionados y se presentarán en la Cumbre Global OCP 2026 en San Jose, Calif., del 12 al 15 de octubre.

Maulik Sompura, Director Senior de Gestión de Productos de la unidad de negocio de SSD de KIOXIA America, Inc., destacó que el auge de la infraestructura de IA está impulsando un cambio fundamental en el diseño de centros de datos hacia mayores densidades de potencia y tecnologías de refrigeración avanzadas. Señaló que la serie CM9-DLC aborda estos requisitos en evolución combinando el rendimiento empresarial líder de la industria con el soporte de refrigeración líquida directa en la forma física E3.S.

Esto permite a los clientes desplegar sistemas de IA más densos y energéticamente eficientes, al tiempo que cumplen con las demandas de rendimiento, durabilidad y capacidad de cargas de trabajo intensivas en datos, incluidas las nuevas arquitecturas de IA que dependen de recursos de memoria a gran escala y caché KV.

Las unidades de la serie KIOXIA CM9 están actualmente en fase de muestras para clientes seleccionados y se presentarán en la Cumbre Global OCP 2026, que tendrá lugar del 12 al 15 de octubre en San Jose, Calif.

KIOXIA America, Inc. a élargi sa gamme de SSD d'entreprise CM9 Series avec de nouveaux modèles de refroidissement liquide direct (DLC) conçus pour les environnements de serveurs compatibles plaque froide. Les modèles E3.S DLC prennent également en charge les configurations traditionnelles de refroidissement par air, répondant à la demande croissante de refroidissement des charges de travail d'IA et d'entreprise à haute performance. À mesure que la puissance de calcul augmente, les exigences énergétiques augmentent également, rendant les solutions innovantes de dissipation thermique essentielles. L'infrastructure DLC offre des économies d'énergie significatives par rapport au refroidissement par air conventionnel tout en permettant des déploiements de serveurs plus denses par rack. Les nouveaux modèles CM9-DLC sont disponibles en options de durabilité à usage intensif en lecture (1 DWPD) et à usage mixte (3 DWPD), idéales pour le SSD Context Caching. Les lecteurs sont conformes aux spécifications PCIe 5.0, NVMe 2.0 et NVMe-MI 1.2c, prennent en charge la norme OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 et offrent un support double port dans la forme physique E3.S. Les capacités atteignent jusqu'à 30.72 TB pour les charges de lecture intensive et 25.6 TB pour les charges de travail à usage mixte, avec des performances séquentielles allant jusqu'à 14,8 Go/s en lecture et 11 Go/s en écriture. Les performances aléatoires atteignent un pic de 3 400 KIOPS (QD512) et 800 KIOPS (QD32). Les lecteurs de la série CM9 sont actuellement en phase d'échantillonnage auprès de clients sélectionnés et seront présentés lors du 2026 OCP Global Summit à San Jose, Californie, du 12 au 15 octobre.

Maulik Sompura, directeur principal de la gestion de produits de l'unité commerciale SSD chez KIOXIA America, Inc., a souligné que l'essor des infrastructures d'IA entraîne un changement fondamental dans la conception des centres de données vers des densités de puissance plus élevées et des technologies de refroidissement avancées. Il a noté que la série CM9-DLC répond à ces exigences évolutives en combinant les performances de SSD d'entreprise leaders de l'industrie avec le support du refroidissement liquide direct dans la forme physique E3.S.

Cela permet aux clients de déployer des systèmes d'IA plus denses et plus économes en énergie tout en répondant aux exigences de performance, de durabilité et de capacité des charges de travail intensives en données, y compris les nouvelles architectures d'IA reposant sur des ressources de mémoire à grande échelle et de cache KV.

Les lecteurs de la série KIOXIA CM9 sont actuellement en phase d'échantillonnage auprès de clients sélectionnés et seront présentés lors du 2026 OCP Global Summit, qui se tiendra du 12 au 15 octobre à San Jose, Californie.

KIOXIA America, Inc. ने अपने CM9 Series एंटरप्राइज़ SSD लाइनअप को नए सीधे द्रव शीतलन (DLC) मॉडलों के साथ विस्तारित किया है, जो कॉल-प्लेट-सक्षम सर्वर वातावरण के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। E3.S DLC मॉडल पारंपरिक एयर-कूल्ड सेटअप का भी समर्थन करते हैं, जो AI और उच्च-प्रदर्शन एंटरप्राइज़ वर्कलोड से आ रही बढ़ती शीतलन मांगों को संबोधित करते हैं। जैसे-जैसे कम्प्यूटिंग पावर बढ़ती है, वैसे-वैसे पावर आवश्यकताएं भी बढ़ती हैं, जिससे नवीन ऊष्मा निपटान समाधान आवश्यक हो जाते हैं। DLC बुनियादी ढांचा पारंपरिक एयर कूलिंग की तुलना में महत्वपूर्ण ऊर्जा बचत प्रदान करता है और प्रति रैक अधिक घना सर्वर विन्यास सक्षम बनाता है। नए CM9-DLC मॉडल रीड-इंटेंसिव (1 DWPD) और मिक्स्ड-यूज़ (3 DWPD) टिकाऊता विकल्पों में आते हैं, जो SSD Context Caching के लिए आदर्श हैं। ड्राइव PCIe 5.0, NVMe 2.0, और NVMe-MI 1.2c विशिष्टताओं का पालन करते हैं, OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 मानक का समर्थन करते हैं, और E3.S फॉर्म फैक्टर में ड्यूल-पोर्ट समर्थन प्रदान करते हैं। क्षमताएं रीड-इंटेंसिव के लिए 30.72 TB तक और मिक्स्ड-यूज़ वर्कलोड के लिए 25.6 TB तक पहुंचती हैं, जिनमें क्रमिक प्रदर्शन 14.8 GB/s रीड और 11 GB/s राइट तक है। यादृच्छिक प्रदर्शन 3,400 KIOPS (QD512) और 800 KIOPS (QD32) पर चरम पर पहुंचता है। CM9 Series ड्राइव वर्तमान में चयनित ग्राहकों को सैंपलिंग के लिए उपलब्ध हैं और 12-15 अक्टूबर को कैलिफोर्निया, सैन जोसे में आयोजित 2026 OCP Global Summit में प्रदर्शित किए जाएंगे।

KIOXIA America, Inc. के SSD बिज़नेस यूनिट के उत्पाद प्रबंधन के वरिष्ठ स्टाफ निदेशक Maulik Sompura ने जोर देकर कहा कि AI बुनियादी ढांचे के उभारने से डेटा सेंटर डिज़ाइन में उच्च पावर घनत्व और उन्नत शीतलन प्रौद्योगिकियों की ओर मौलिक बदलाव हो रहा है। उन्होंने नोट किया कि CM9-DLC सीरीज उद्यम-अग्रणी एंटरप्राइज़ SSD प्रदर्शन को E3.S फॉर्म फैक्टर में सीधे द्रव शीतलन समर्थन के साथ मिलाकर इन बदलते आवश्यकताओं को संबोधित करती है।

इससे ग्राहक अधिक घने, अधिक ऊर्जा-कुशल AI सिस्टम तैनात कर सकते हैं, साथ ही डेटा-गहन वर्कलोड की प्रदर्शन, टिकाऊता और क्षमता की मांगों को पूरा कर सकते हैं, जिसमें बड़े पैमाने पर मेमोरी और KV कैश संसाधनों पर निर्भर नई AI आर्किटेक्चर भी शामिल हैं।

KIOXIA CM9 Series ड्राइव वर्तमान में चयनित ग्राहकों को सैंपलिंग के लिए उपलब्ध हैं और 12-15 अक्टूबर को कैलिफोर्निया, सैन जोसे में आयोजित 2026 OCP Global Summit में प्रदर्शित किए जाएंगे।

KIOXIA America, Inc. telah memperluas jajaran SSD enterprise CM9 Series-nya dengan model pendinginan cair langsung (DLC) baru yang dirancang untuk lingkungan server yang didukung cold-plate. Model E3.S DLC juga mendukung pengaturan berpendingin udara tradisional, mengatasi permintaan pendinginan yang meningkat dari beban kerja AI dan enterprise berkinerja tinggi. Seiring meningkatnya daya komputasi, kebutuhan daya juga meningkat, menjadikan solusi disipasi panas yang inovatif sangat penting. Infrastruktur DLC menawarkan penghematan energi yang signifikan dibandingkan dengan pendinginan udara konvensional sekaligus memungkinkan penempatan server yang lebih padat per rak. Model CM9-DLC baru hadir dalam opsi ketahanan read-intensive (1 DWPD) dan mixed-use (3 DWPD), ideal untuk SSD Context Caching. Drive tersebut mematuhi spesifikasi PCIe 5.0, NVMe 2.0, dan NVMe-MI 1.2c, mendukung standar OCP Datacenter NVMe SSD v2.5, dan menawarkan dukungan dual-port dalam faktor bentuk E3.S. Kapasitas mencapai hingga 30,72 TB untuk read-intensive dan 25,6 TB untuk beban kerja mixed-use, dengan kinerja sekuensial hingga 14,8 GB/s baca dan 11 GB/s tulis. Kinerja acak mencapai puncak 3.400 KIOPS (QD512) dan 800 KIOPS (QD32). Drive seri CM9 saat ini sedang disampling kepada pelanggan terpilih dan akan dipamerkan pada 2026 OCP Global Summit di San Jose, Calif., dari 12-15 Oktober.

Maulik Sompura, Direktur Staf Senior Manajemen Produk untuk unit bisnis SSD di KIOXIA America, Inc., menekankan bahwa kebangkitan infrastruktur AI mendorong pergeseran fundamental dalam desain pusat data menuju kepadatan daya yang lebih tinggi dan teknologi pendinginan canggih. Ia mencatat bahwa seri CM9-DLC mengatasi persyaratan yang berkembang ini dengan menggabungkan kinerja SSD enterprise terdepan di industri dengan dukungan pendinginan cair langsung dalam faktor bentuk E3.S.

Hal ini memungkinkan pelanggan untuk menerapkan sistem AI yang lebih padat dan lebih hemat energi sambil memenuhi persyaratan kinerja, ketahanan, dan kapasitas dari beban kerja intensif data, termasuk arsitektur AI yang muncul yang bergantung pada sumber daya memori skala besar dan cache KV.

Drive seri KIOXIA CM9 saat ini sedang disampling kepada pelanggan terpilih dan akan dipamerkan pada 2026 OCP Global Summit, yang berlangsung 12-15 Oktober di San Jose, Calif.

KIOXIA America, Inc.は、コールドプレート対応サーバー環境向けに設計された新しい直接液体冷却（DLC）モデルにより、CM9 SeriesエンタープライズSSDラインナップを拡大しました。E3.S DLCモデルは従来の空冷セットアップもサポートしており、AIおよび高性能エンタープライズワークロードからの高まる冷却需要に対応しています。コンピューティング能力が増加するにつれて電力要件も増加するため、革新的な放熱ソリューションが不可欠となっています。DLCインフラは従来の空冷と比較して大幅な省エネルギーを実現するとともに、ラックあたりのサーバー配置をより高密度に可能にします。新しいCM9-DLCモデルは、読み取り集中型（1 DWPD）およびミックスドユース（3 DWPD）の耐久性オプションで提供され、SSD Context Cachingに最適です。ドライブはPCIe 5.0、NVMe 2.0、NVMe-MI 1.2c仕様に対応し、OCP Datacenter NVMe SSD v2.5標準をサポートし、E3.Sフォームファクタでデュアルポートサポートを提供します。容量は読み取り集中型で最大30.72 TB、ミックスドユースワークロードで最大25.6 TBに達し、シーケンシャル性能は読み取りで最大14.8 GB/s、書き込みで最大11 GB/sです。ランダム性能は3,400 KIOPS（QD512）および800 KIOPS（QD32）でピークに達します。CM9 Seriesドライブは現在、特定の顧客向けにサンプル提供されており、10月12日から15日にカリフォルニア州サンノゼで開催される2026 OCP Global Summitで展示されます。

KIOXIA America, Inc.のSSDビジネスユニット製品管理シニアスタッフディレクターであるMaulik Sompura氏は、AIインフラの台頭がデータセンター設計の根本的な変化を牽引し、より高い電力密度と高度な冷却技術へと移行していると強調しました。彼は、CM9-DLCシリーズが業界をリードするエンタープライズSSDのパフォーマンスとE3.Sフォームファクタでの直接液体冷却サポートを組み合わせることで、これらの進化している要件に対応していると指摘しました。

これにより、顧客はより高密度でエネルギー効率の高いAIシステムを展開しながら、大規模メモリおよびKVキャッシュリソースに依存する新興AIアーキテクチャを含むデータ集約型ワークロードのパフォーマンス、耐久性、容量の要件を満たすことができます。

KIOXIA CM9 Seriesドライブは現在、特定の顧客向けにサンプル提供されており、10月12日から15日にカリフォルニア州サンノゼで開催される2026 OCP Global Summitで展示されます。

主要エンティティ：企業：KIOXIA America, Inc. | 人物：Maulik Sompura | 場所：San Jose, Calif.

よくある質問：KIOXIAの新規CM9-DLCエンタープライズSSDの主な利点は何ですか？

CM9-DLC SSDは直接液体冷却と従来の空冷をサポートし、最大30.72 TBの容量を提供し、PCIe 5.0およびNVMe 2.0規格に準拠し、AIおよび高性能ワークロード向けにより高密度でエネルギー効率の高いサーバー展開を可能にします。

A KIOXIA America, Inc. ampliou sua linha de SSDs empresariais CM9 Series com novos modelos de refrigeração líquida direta (DLC) projetados para ambientes de servidor habilitados para placa fria. Os modelos E3.S DLC também suportam configurações tradicionais de refrigeração por ar, atendendo à crescente demanda de refrigeração de cargas de trabalho de IA e empresariais de alto desempenho. À medida que a capacidade de computação aumenta, também aumentam os requisitos de energia, tornando as soluções inovadoras de dissipação de calor essenciais. A infraestrutura DLC oferece economias significativas de energia em comparação com o resfriamento por ar convencional, ao mesmo tempo que permite implantações de servidores mais densas por rack. Os novos modelos CM9-DLC vêm em opções de durabilidade de uso intensivo de leitura (1 DWPD) e de uso misto (3 DWPD), ideais para SSD Context Caching. As unidades atendem às especificações PCIe 5.0, NVMe 2.0 e NVMe-MI 1.2c, suportam o padrão OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 e oferecem suporte de dupla porta na forma física E3.S. As capacidades chegam a até 30.72 TB para cargas de leitura intensiva e 25.6 TB para cargas de trabalho de uso misto, com desempenho sequencial de até 14,8 GB/s de leitura e 11 GB/s de escrita. O desempenho aleatório atinge picos de 3.400 KIOPS (QD512) e 800 KIOPS (QD32). As unidades da série CM9 estão atualmente em fase de amostragem para clientes selecionados e serão apresentadas na 2026 OCP Global Summit em San Jose, Calif., de 12 a 15 de outubro.

Maulik Sompura, Diretor Sênior de Gestão de Produtos da unidade de negócios de SSD da KIOXIA America, Inc., enfatizou que o crescimento da infraestrutura de IA está impulsionando uma mudança fundamental no design de data centers em direção a maiores densidades de energia e tecnologias de refrigeração avançadas. Ele observou que a série CM9-DLC atende a esses requisitos em evolução, combinando o desempenho empresarial líder da indústria com o suporte de refrigeração líquida direta na forma física E3.S.

Isso permite que os clientes implantem sistemas de IA mais densos e energeticamente eficientes, ao mesmo tempo que atendem às demandas de desempenho, durabilidade e capacidade de cargas de trabalho intensivas em dados, incluindo novas arquiteturas de IA que dependem de recursos de memória em larga escala e cache KV.

As unidades da série KIOXIA CM9 estão atualmente em fase de amostragem para clientes selecionados e serão apresentadas na 2026 OCP Global Summit, que ocorrerá de 12 a 15 de outubro em San Jose, Calif.

KIOXIA America, Inc. расширила линейку корпоративных SSD CM9 Series новыми моделями прямого жидкостного охлаждения (DLC), предназначенными для сред серверов, поддерживающих холодные пластины. Модели E3.S DLC также поддерживают традиционные воздушные системы охлаждения, отвечая на растущий спрос на охлаждение со стороны ИИ и высокопроизводительных корпоративных рабочих нагрузок. По мере роста вычислительной мощности растут и требования к энергопотреблению, что делает инновационные решения отвода тепла необходимыми. Инфраструктура DLC обеспечивает значительную экономию энергии по сравнению с традиционным воздушным охлаждением, одновременно позволяя более плотную部署 серверов на стойку. Новые модели CM9-DLC доступны в вариантах выносливости для интенсивного чтения (1 DWPD) и смешанного использования (3 DWPD), идеальных для SSD Context Caching. Диски соответствуют спецификациям PCIe 5.0, NVMe 2.0 и NVMe-MI 1.2c, поддерживают стандарт OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 и предлагают поддержку двух портов в форм-факторе E3.S. Ёмкость достигает 30.72 ТБ для интенсивного чтения и 25.6 ТБ для смешанных рабочих нагрузок, с последовательной производительностью до 14,8 ГБ/с на чтение и 11 ГБ/с на запись. Случайная производительность достигает пика в 3 400 KIOPS (QD512) и 800 KIOPS (QD32). Диски серии CM9 в настоящее время проходят выборочное тестирование у отдельных клиентов и будут представлены на 2026 OCP Global Summit в Сан-Хосе, Калифорния, с 12 по 15 октября.

Maulik Sompura, старший директор по управлению продуктами подразделения SSD компании KIOXIA America, Inc., подчеркнул, что рост инфраструктуры ИИ вызывает фундаментальные изменения в проектировании дата-центров в сторону более высокой плотности мощности и передовых технологий охлаждения. Он отметил, что серия CM9-DLC отвечает этим эволюционирующим требованиям, сочетая лидирующие в отрасли корпоративные SSD-производительность с поддержкой прямого жидкостного охлаждения в форм-факторе E3.S.

Это позволяет клиентам развёртывать более плотные и энергоэффективные системы ИИ, одновременно удовлетворяя требованиям к производительности, выносливости и ёмкости для интенсивных в данных рабочих нагрузок, включая новые архитектуры ИИ, полагающиеся на ресурсы памяти крупного масштаба и кэш KV.

Диски серии KIOXIA CM9 в настоящее время проходят выборочное тестирование у отдельных клиентов и будут представлены на 2026 OCP Global Summit, который состоится 12–15 октября в Сан-Хосе, Калифорния.

铠侠美国公司（KIOXIA America, Inc.）已将其CM9 Series企业级SSD产品线扩展至新的直液冷（DLC）型号，专为冷板启用型服务器环境设计。E3.S DLC型号也支持传统风冷配置，以应对AI和高性能企业负载带来的日益增长的散热需求。随着计算能力的提升，功耗需求也随之增加，因此创新的散热解决方案至关重要。DLC基础设施相比传统风冷可提供显著的节能效果，同时支持每个机架更密集的服务器部署。新款CM9-DLC型号提供读密集型（1 DWPD）和混合使用型（3 DWPD）耐久性选项，非常适合SSD上下文缓存。这些驱动器符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c规范，支持OCP数据中心NVMe SSD v2.5标准，并在E3.S外形规格中提供双端口支持。容量最高可达30.72 TB（读密集型）和25.6 TB（混合使用负载），顺序读取性能高达14.8 GB/s，写入高达11 GB/s。随机性能峰值为3,400 KIOPS（QD512）和800 KIOPS（QD32）。CM9 Series驱动器目前正在向部分客户进行样品测试，并将于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit上展出。

铠侠美国公司SSD事业部产品管理高级总监Maulik Sompura强调，AI基础设施的兴起正在推动数据中心设计向更高功率密度和先进冷却技术转变。他指出，CM9-DLC系列通过将行业领先的企业级SSD性能与E3.S外形规格中的直液冷支持相结合，满足了这些不断发展的需求。

这使得客户能够部署更密集、更节能的AI系统，同时满足数据密集型负载的性能、耐久性和容量需求，包括依赖大规模内存和KV缓存资源的新型AI架构。

KIOXIA CM9 Series驱动器目前正在向部分客户进行样品测试，并将于10月12日至15日在加利福尼亚州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit上展出。

关键实体：公司：KIOXIA America, Inc. | 人物：Maulik Sompura | 地点：San Jose, Calif.

常见问题：KIOXIA新款CM9-DLC企业级SSD的主要优势是什么？

CM9-DLC SSD支持直液冷和传统风冷，提供最高达30.72 TB的容量，符合PCIe 5.0和NVMe 2.0标准，并可实现更密集、更节能的AI和高性能负载服务器部署。