(PR) Cooler Master Expands End-to-End Cooling Solutions for AI Infrastructure

Cooler Master, a global leader in digital infrastructure cooling solutions, has outlined its end-to-end cooling portfolio for AI infrastructure, designed to support high-density computing deployments in new data centers and existing facilities expanding AI capacity. Anchored by a 2,500 kW Liquid-to-Liquid In-Row Coolant Distribution Unit (CDU), the portfolio spans facility-level heat transfer, rack and server cooling, and the equipment used to prepare liquid cooling systems for operation.

Thomas Chen, CEO at Cooler Master Corporation, said customers need choices that bring fast time-to-market, flexibility, and scalability. "We aim to help them put liquid cooling to work, whether that means retrofitting an existing data center or building a new site," Chen said. "That requires comprehensive plans about how the equipment being assembled, installed, and serviced."

The 2,500 kW CDU is designed to meet the thermal demands of rapidly expanding AI and HPC infrastructure. It delivers up to 2,500 MW of cooling capacity at 990 GPM with a 4-5°C approach temperature difference, allowing operators to support larger AI clusters, higher rack densities, and future growth. Dual-system architecture, intelligent load balancing, and centralized management supporting up to 32 interconnected CDUs provide the scalability and resilience required for mission-critical deployments. Mass production is targeted for Q4 2026.

Cooler Master says its ecosystem covers every stage of deployment, from system preparation, filling and commissioning to CDU platforms, custom piping and secondary-loop technologies for direct-to-chip cooling. The company's liquid-to-liquid CDUs range from 150 kW to 2,500 kW. Cooler Master will exhibit at OCP Global Summit 2026 at Booth A14, San Jose McEnery Convention Center, October 13-15.

أعلنت Cooler Master، الشركة الرائدة عالميًا في حلول تبريد البنية التحتية الرقمية، عن محفظتها الشاملة للتبريد المخصصة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والمصممة لدعم عمليات نشر الحوسبة عالية الكثافة في مراكز البيانات الجديدة والمنشآت القائمة التي توسّع قدراتها في الذكاء الاصطناعي. وتتمحور المحفظة حول وحدة توزيع سائل التبريد (CDU) من نوع سائل إلى سائل بقدرة 2,500 كيلوواط مدمجة ضمن الصف، وتشمل نقل الحرارة على مستوى المنشأة، وتبريد الأرفف والخوادم، والمعدات اللازمة لتجهيز أنظمة التبريد السائل للتشغيل.

وقال Thomas Chen، الرئيس التنفيذي لشركة Cooler Master Corporation، إن العملاء يحتاجون إلى خيارات توفر سرعة الوصول إلى السوق والمرونة وقابلية التوسع. وأضاف Chen: "نهدف إلى مساعدتهم على تشغيل التبريد السائل، سواء تعلق الأمر بتحديث مركز بيانات قائم أو بناء موقع جديد". وتابع: "يتطلب ذلك خططًا شاملة حول كيفية تجميع المعدات وتركيبها وصيانتها".

صُممت وحدة CDU بقدرة 2,500 كيلوواط لتلبية المتطلبات الحرارية للبنية التحتية المتوسعة بسرعة للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وتوفر ما يصل إلى 2,500 ميغاواط من قدرة التبريد بتدفق 990 غالونًا في الدقيقة، مع فرق درجة حرارة اقتراب يتراوح بين 4 و5 درجات مئوية، مما يتيح للمشغلين دعم تجمعات ذكاء اصطناعي أكبر وكثافات أرفف أعلى ونموًا مستقبليًا. ويوفر تصميم النظامين المزدوج وموازنة الأحمال الذكية والإدارة المركزية التي تدعم ما يصل إلى 32 وحدة CDU مترابطة قابلية التوسع والمرونة المطلوبتين لعمليات النشر الحرجة. ويُستهدف الإنتاج الكمي في الربع الرابع من عام 2026.

تقول Cooler Master إن منظومتها تغطي كل مرحلة من مراحل النشر، من تجهيز النظام وتعبئته وتشغيله، إلى منصات CDU والأنابيب المخصصة وتقنيات الحلقة الثانوية للتبريد المباشر على الشريحة. وتتراوح وحدات CDU سائل إلى سائل لدى الشركة بين 150 و2,500 كيلوواط. وستعرض Cooler Master في OCP Global Summit 2026 في الجناح A14 بمركز San Jose McEnery للمؤتمرات، في الفترة من 13 إلى 15 أكتوبر.

ডিজিটাল অবকাঠামো কুলিং সমাধানে বিশ্বনেতা Cooler Master এআই অবকাঠামোর জন্য তার এন্ড-টু-এন্ড কুলিং পোর্টফোলিওর রূপরেখা প্রকাশ করেছে। নতুন ডেটা সেন্টার এবং বিদ্যমান সুবিধাগুলোতে যেখানে এআই ক্ষমতা বাড়ানো হচ্ছে, সেখানে উচ্চ-ঘনত্বের কম্পিউটিং স্থাপনাকে সমর্থন করার জন্য এই পোর্টফোলিও তৈরি করা হয়েছে। এর মূলে রয়েছে ২,৫০০ kW লিকুইড-টু-লিকুইড ইন-রো কুল্যান্ট ডিস্ট্রিবিউশন ইউনিট (CDU), এবং এই পোর্টফোলিও সুবিধা-স্তরের তাপ স্থানান্তর, র্যাক ও সার্ভার কুলিং, এবং লিকুইড কুলিং সিস্টেম চালু করার জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম পর্যন্ত বিস্তৃত।

Cooler Master Corporation-এর CEO Thomas Chen বলেন, গ্রাহকদের এমন বিকল্প প্রয়োজন যা দ্রুত বাজারে আনার সুযোগ, নমনীয়তা এবং স্কেলেবিলিটি দেয়। "আমাদের লক্ষ্য তাদের লিকুইড কুলিং কাজে লাগাতে সাহায্য করা, তা বিদ্যমান ডেটা সেন্টার নতুন করে সাজানো হোক বা নতুন সাইট তৈরি করা হোক," Chen বলেন। "এর জন্য সরঞ্জামগুলো কীভাবে সংযোজন, স্থাপন ও রক্ষণাবেক্ষণ করা হবে সে বিষয়ে ব্যাপক পরিকল্পনা প্রয়োজন।"

২,৫০০ kW CDU দ্রুত প্রসারিত হওয়া এআই ও HPC অবকাঠামোর তাপীয় চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে। এটি ৯৯০ GPM প্রবাহে ৪-৫°C অ্যাপ্রোচ তাপমাত্রা পার্থক্যসহ ২,৫০০ MW পর্যন্ত কুলিং ক্ষমতা প্রদান করে, যা অপারেটরদের বৃহত্তর এআই ক্লাস্টার, উচ্চতর র্যাক ঘনত্ব এবং ভবিষ্যৎ প্রবৃদ্ধিকে সমর্থন করতে সক্ষম করে। ডুয়াল-সিস্টেম আর্কিটেকচার, বুদ্ধিমান লোড ব্যালান্সিং এবং ৩২টি পর্যন্ত আন্তঃসংযুক্ত CDU-এর কেন্দ্রীয় ব্যবস্থাপনা মিশন-ক্রিটিক্যাল স্থাপনার জন্য প্রয়োজনীয় স্কেলেবিলিটি ও স্থিতিস্থাপকতা দেয়। ব্যাপক উৎপাদন ২০২৬ সালের চতুর্থ প্রান্তিকে লক্ষ্যমাত্রা হিসেবে নির্ধারিত রয়েছে।

Cooler Master জানায়, তাদের ইকোসিস্টেম স্থাপনের প্রতিটি ধাপ কভার করে, যার মধ্যে রয়েছে সিস্টেম প্রস্তুতি, ভরাট ও কমিশনিং থেকে শুরু করে CDU প্ল্যাটফর্ম, কাস্টম পাইপিং এবং ডাইরেক্ট-টু-চিপ কুলিংয়ের জন্য সেকেন্ডারি-লুপ প্রযুক্তি। কোম্পানির লিকুইড-টু-লিকুইড CDU-গুলোর ক্ষমতা ১৫০ kW থেকে ২,৫০০ kW পর্যন্ত। Cooler Master ১৩-১৫ অক্টোবর San Jose McEnery Convention Center-এ Booth A14-এ OCP Global Summit 2026-এ প্রদর্শনী করবে।

Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von Kühllösungen für digitale Infrastruktur, hat sein End-to-End-Kühlportfolio für KI-Infrastruktur vorgestellt. Es ist darauf ausgelegt, Hochleistungsrechner-Installationen in neuen Rechenzentren sowie in bestehenden Anlagen zu unterstützen, die ihre KI-Kapazitäten ausbauen. Das Portfolio basiert auf einer flüssig-flüssig In-Row-Kühlmittelverteilungseinheit (CDU) mit 2.500 kW. Es umfasst die Wärmeübertragung auf Anlagenebene, die Kühlung von Racks und Servern sowie die Geräte, mit denen Flüssigkühlsysteme in Betrieb genommen werden.

Thomas Chen, CEO der Cooler Master Corporation, sagte, Kunden bräuchten Optionen, die eine schnelle Markteinführung, Flexibilität und Skalierbarkeit ermöglichen. „Wir wollen ihnen helfen, Flüssigkühlung einzusetzen, sei es bei der Modernisierung eines bestehenden Rechenzentrums oder beim Bau eines neuen Standorts“, so Chen. „Das erfordert umfassende Planungen dazu, wie die Geräte montiert, installiert und gewartet werden.“

Die 2.500-kW-CDU ist für die thermischen Anforderungen der schnell wachsenden KI- und HPC-Infrastruktur ausgelegt. Sie liefert bis zu 2.500 MW Kühlleistung bei 990 GPM und einer Annäherungstemperaturdifferenz von 4–5 °C. Betreiber können so größere KI-Cluster, höhere Rack-Dichten und künftiges Wachstum unterstützen. Die Dual-System-Architektur, intelligentes Lastausgleichen und ein zentrales Management für bis zu 32 miteinander verbundene CDUs bieten die Skalierbarkeit und Ausfallsicherheit, die für geschäftskritische Installationen erforderlich sind. Die Serienfertigung ist für das vierte Quartal 2026 vorgesehen.

Cooler Master erklärt, sein Ökosystem decke jede Phase der Bereitstellung ab, von der Systemvorbereitung, Befüllung und Inbetriebnahme bis hin zu CDU-Plattformen, kundenspezifischen Rohrleitungen und Sekundärkreis-Technologien für die direkte Chipkühlung. Die flüssig-flüssig CDUs des Unternehmens reichen von 150 kW bis 2.500 kW. Cooler Master wird auf dem OCP Global Summit 2026 am Stand A14 im San Jose McEnery Convention Center vom 13. bis 15. Oktober ausstellen.

Cooler Master, líder mundial en soluciones de refrigeración para infraestructuras digitales, ha presentado su cartera completa de refrigeración para infraestructuras de IA, diseñada para respaldar despliegues de computación de alta densidad en nuevos centros de datos y en instalaciones existentes que amplían su capacidad de IA. Su eje es una unidad de distribución de refrigerante (CDU) líquido-líquido en fila de 2.500 kW, y la cartera abarca la transferencia de calor a nivel de instalación, la refrigeración de racks y servidores, y los equipos necesarios para preparar los sistemas de refrigeración líquida para su funcionamiento.

Thomas Chen, CEO de Cooler Master Corporation, afirmó que los clientes necesitan opciones que ofrezcan una puesta en el mercado rápida, flexibilidad y escalabilidad. “Nuestro objetivo es ayudarles a poner en marcha la refrigeración líquida, ya sea para reequipar un centro de datos existente o construir un nuevo emplazamiento”, dijo Chen. “Eso exige planes completos sobre cómo se ensambla, instala y mantiene el equipo”.

La CDU de 2.500 kW está diseñada para satisfacer las demandas térmicas de la rápida expansión de la infraestructura de IA y de computación de alto rendimiento (HPC). Ofrece hasta 2.500 MW de capacidad de refrigeración a 990 GPM, con una diferencia de temperatura de aproximación de 4-5 °C, lo que permite a los operadores respaldar clústeres de IA más grandes, mayores densidades de racks y el crecimiento futuro. La arquitectura de doble sistema, el equilibrio inteligente de cargas y la gestión centralizada que admite hasta 32 CDU interconectadas aportan la escalabilidad y la resiliencia que exigen los despliegues de misión crítica. La producción en serie está prevista para el cuarto trimestre de 2026.

Cooler Master afirma que su ecosistema cubre cada etapa del despliegue, desde la preparación del sistema, el llenado y la puesta en marcha hasta las plataformas de CDU, las tuberías personalizadas y las tecnologías de circuito secundario para la refrigeración directa al chip. Sus CDU líquido-líquido van de 150 kW a 2.500 kW. Cooler Master expondrá en la OCP Global Summit 2026, en el stand A14 del San Jose McEnery Convention Center, del 13 al 15 de octubre.

Cooler Master, leader mondial des solutions de refroidissement pour infrastructures numériques, a présenté son offre complète de refroidissement pour l'infrastructure IA, conçue pour soutenir les déploiements de calcul à haute densité dans les nouveaux centres de données et dans les installations existantes qui développent leur capacité IA. Articulée autour d'une unité de distribution de liquide de refroidissement (CDU) liquide-liquide en rangée de 2 500 kW, l'offre couvre le transfert thermique à l'échelle de l'installation, le refroidissement des baies et des serveurs, ainsi que les équipements nécessaires à la mise en service des systèmes de refroidissement liquide.

Thomas Chen, PDG de Cooler Master Corporation, a déclaré que les clients ont besoin de solutions offrant une mise sur le marché rapide, de la souplesse et de l'évolutivité. « Notre objectif est de les aider à mettre en œuvre le refroidissement liquide, qu'il s'agisse de moderniser un centre de données existant ou de construire un nouveau site », a-t-il affirmé. « Cela exige des plans complets sur la manière dont les équipements sont assemblés, installés et entretenus. »

La CDU de 2 500 kW est conçue pour répondre aux besoins thermiques de l'infrastructure IA et HPC en forte expansion. Elle délivre jusqu'à 2 500 MW de capacité de refroidissement à 990 GPM, avec un écart de température d'approche de 4 à 5 °C, permettant aux exploitants de soutenir des grappes IA plus importantes, des densités de baies plus élevées et une croissance future. Son architecture à double système, son équilibrage intelligent des charges et sa gestion centralisée prenant en charge jusqu'à 32 CDU interconnectées apportent l'évolutivité et la résilience requises pour les déploiements critiques. La production en série est visée pour le quatrième trimestre 2026.

Cooler Master indique que son écosystème couvre chaque étape du déploiement, de la préparation du système, du remplissage et de la mise en service, aux plateformes CDU, aux tuyauteries sur mesure et aux technologies de boucle secondaire pour le refroidissement direct sur puce. Les CDU liquide-liquide de la société vont de 150 kW à 2 500 kW. Cooler Master exposera à l'OCP Global Summit 2026, sur le stand A14 du San Jose McEnery Convention Center, du 13 au 15 octobre.

डिजिटल इंफ्रास्ट्रक्चर कूलिंग समाधानों में वैश्विक अग्रणी Cooler Master ने AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए अपने एंड-टू-एंड कूलिंग पोर्टफोलियो की रूपरेखा प्रस्तुत की है। यह पोर्टफोलियो नए डेटा सेंटरों और मौजूदा सुविधाओं में उच्च-घनत्व कंप्यूटिंग तैनाती का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो अपनी AI क्षमता बढ़ा रही हैं। इसका मुख्य आधार 2,500 kW का लिक्विड-टू-लिक्विड इन-रो कूलेंट डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट (CDU) है, और यह पोर्टफोलियो सुविधा-स्तरीय ऊष्मा स्थानांतरण, रैक और सर्वर कूलिंग, तथा लिक्विड कूलिंग सिस्टम को संचालन के लिए तैयार करने वाले उपकरणों तक फैला है।

Cooler Master Corporation के CEO Thomas Chen ने कहा कि ग्राहकों को ऐसे विकल्प चाहिए जो तेज़ बाज़ार-प्रवेश, लचीलापन और स्केलेबिलिटी प्रदान करें। "हमारा लक्ष्य है कि वे लिक्विड कूलिंग को उपयोग में ला सकें, चाहे उन्हें मौजूदा डेटा सेंटर को रिट्रोफिट करना हो या नई साइट बनानी हो," Chen ने कहा। "इसके लिए इस बात की व्यापक योजना चाहिए कि उपकरण को कैसे असेंबल, इंस्टॉल और सर्विस किया जाएगा।"

2,500 kW CDU तेज़ी से बढ़ते AI और HPC इंफ्रास्ट्रक्चर की तापीय आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बनाया गया है। यह 990 GPM पर 4-5°C अप्रोच तापमान अंतर के साथ 2,500 MW तक की कूलिंग क्षमता प्रदान करता है, जिससे ऑपरेटर बड़े AI क्लस्टर, उच्च रैक घनत्व और भविष्य की वृद्धि का समर्थन कर सकते हैं। डुअल-सिस्टम आर्किटेक्चर, बुद्धिमान लोड बैलेंसिंग और 32 आपस में जुड़े CDU तक की केंद्रीकृत प्रबंधन सुविधा मिशन-क्रिटिकल तैनाती के लिए आवश्यक स्केलेबिलिटी और विश्वसनीयता देती है। बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य Q4 2026 है।

Cooler Master का कहना है कि उसका इकोसिस्टम तैनाती के हर चरण को कवर करता है, जिसमें सिस्टम तैयारी, भराई और कमीशनिंग से लेकर CDU प्लेटफॉर्म, कस्टम पाइपिंग और डायरेक्ट-टू-चिप कूलिंग के लिए सेकंडरी-लूप तकनीकें शामिल हैं। कंपनी के लिक्विड-टू-लिक्विड CDU 150 kW से 2,500 kW तक हैं। Cooler Master 13-15 अक्टूबर को San Jose McEnery Convention Center में OCP Global Summit 2026 में Booth A14 पर प्रदर्शन करेगी।

Cooler Master, pemimpin global dalam solusi pendingin infrastruktur digital, telah memaparkan portofolio pendingin end-to-end untuk infrastruktur AI. Portofolio ini dirancang untuk mendukung penerapan komputasi berkepadatan tinggi di pusat data baru maupun fasilitas yang sudah ada dan sedang memperluas kapasitas AI. Portofolio ini berpusat pada unit distribusi pendingin (CDU) liquid-to-liquid in-row berkapasitas 2.500 kW, dan mencakup perpindahan panas di tingkat fasilitas, pendinginan rak dan server, serta peralatan untuk menyiapkan sistem pendingin cair agar siap beroperasi.

Thomas Chen, CEO Cooler Master Corporation, mengatakan pelanggan membutuhkan pilihan yang menghadirkan waktu ke pasar yang cepat, fleksibilitas, dan skalabilitas. "Kami ingin membantu mereka memanfaatkan pendingin cair, baik untuk merombak pusat data yang sudah ada maupun membangun lokasi baru," kata Chen. "Hal itu membutuhkan rencana menyeluruh tentang cara peralatan dirakit, dipasang, dan dirawat."

CDU 2.500 kW dirancang untuk memenuhi kebutuhan termal infrastruktur AI dan HPC yang berkembang pesat. Unit ini memberikan kapasitas pendinginan hingga 2.500 MW pada 990 GPM dengan selisih suhu pendekatan 4-5°C, sehingga operator dapat mendukung klaster AI yang lebih besar, kepadatan rak yang lebih tinggi, dan pertumbuhan di masa depan. Arsitektur dua sistem, penyeimbangan beban yang cerdas, serta manajemen terpusat yang mendukung hingga 32 CDU saling terhubung memberikan skalabilitas dan ketahanan yang dibutuhkan untuk penerapan kritis. Produksi massal ditargetkan pada Q4 2026.

Cooler Master menyatakan ekosistemnya mencakup setiap tahap penerapan, mulai dari persiapan sistem, pengisian, dan komisioning hingga platform CDU, perpipaan khusus, serta teknologi loop sekunder untuk pendinginan langsung ke chip. CDU liquid-to-liquid perusahaan ini berkisar dari 150 kW hingga 2.500 kW. Cooler Master akan memamerkan produknya di OCP Global Summit 2026 di Booth A14, San Jose McEnery Convention Center, 13-15 Oktober.

デジタルインフラ向け冷却ソリューションの世界的リーダーであるCooler Masterは、AIインフラ向けのエンドツーエンドの冷却ポートフォリオを発表しました。新設のデータセンターや、AI容量を拡張している既存施設における高密度コンピューティングの導入を支援するために設計されています。中核となるのは2,500kWの液体-液体インロー型クーラント分配ユニット（CDU）で、このポートフォリオは施設レベルの熱交換、ラックおよびサーバーの冷却、そして液冷システムを稼働させるための機器までを網羅しています。

Cooler Master Corporationの最高経営責任者Thomas Chen氏は、顧客は迅速な市場投入、柔軟性、拡張性をもたらす選択肢を必要としていると述べました。「既存のデータセンターの改修であれ、新しい拠点の建設であれ、液冷を実際に活用していただけるよう支援することが目標です」とChen氏は語りました。「そのためには、機器の組み立て、設置、保守の方法について包括的な計画が必要です。」

2,500kW CDUは、急速に拡大するAIおよびHPCインフラの熱負荷に対応するよう設計されています。990GPMで最大2,500MWの冷却能力を提供し、接近温度差は4〜5℃です。これにより運用者はより大規模なAIクラスター、より高いラック密度、そして将来の成長に対応できます。デュアルシステム構成、インテリジェントな負荷分散、最大32台の相互接続CDUを管理できる集中管理機能により、ミッションクリティカルな導入に必要な拡張性と冗長性を確保しています。量産は2026年第4四半期を予定しています。

Cooler Masterによれば、同社のエコシステムはシステムの準備、充填、試運転から、CDUプラットフォーム、カスタム配管、チップ直接冷却向けの二次ループ技術まで、導入のあらゆる段階をカバーしています。同社の液体-液体CDUは150kWから2,500kWまでのラインアップです。Cooler Masterは10月13日から15日まで、サンノゼのMcEnery Convention CenterにおけるOCP Global Summit 2026にてブースA14で出展します。

A Cooler Master, líder global em soluções de refrigeração para infraestrutura digital, apresentou seu portfólio completo de refrigeração para infraestrutura de IA, projetado para oferecer suporte a implantações de computação de alta densidade em novos data centers e em instalações existentes que estão ampliando sua capacidade de IA. Tendo como base uma unidade de distribuição de refrigerante (CDU) líquido-líquido em fileira de 2.500 kW, o portfólio abrange a transferência de calor em nível de instalação, a refrigeração de racks e servidores e os equipamentos usados para preparar sistemas de refrigeração líquida para operação.

Thomas Chen, CEO da Cooler Master Corporation, afirmou que os clientes precisam de opções que proporcionem rápida entrada no mercado, flexibilidade e escalabilidade. "Nosso objetivo é ajudá-los a colocar a refrigeração líquida para funcionar, seja para modernizar um data center existente ou construir um novo site", disse Chen. "Isso exige planos abrangentes sobre como os equipamentos serão montados, instalados e mantidos."

A CDU de 2.500 kW foi projetada para atender às demandas térmicas da infraestrutura de IA e HPC em rápida expansão. Ela entrega até 2.500 MW de capacidade de refrigeração a 990 GPM, com diferença de temperatura de aproximação de 4 a 5 °C, permitindo que os operadores deem suporte a clusters de IA maiores, densidades de rack mais altas e crescimento futuro. A arquitetura de sistema duplo, o balanceamento inteligente de carga e o gerenciamento centralizado com suporte a até 32 CDUs interconectadas oferecem a escalabilidade e a resiliência exigidas por implantações críticas. A produção em massa está prevista para o quarto trimestre de 2026.

A Cooler Master afirma que seu ecossistema cobre todas as etapas da implantação, desde a preparação, o preenchimento e o comissionamento do sistema até as plataformas de CDU, tubulações personalizadas e tecnologias de circuito secundário para refrigeração direta no chip. As CDUs líquido-líquido da empresa variam de 150 kW a 2.500 kW. A Cooler Master exporá no OCP Global Summit 2026, no Stand A14 do San Jose McEnery Convention Center, de 13 a 15 de outubro.

Cooler Master, мировой лидер в области решений для охлаждения цифровой инфраструктуры, представила полный портфель решений охлаждения для инфраструктуры ИИ. Он предназначен для поддержки развертывания высокоплотных вычислений в новых центрах обработки данных и в существующих объектах, которые наращивают мощности для ИИ. Основу портфеля составляет жидкостно-жидкостный рядный блок распределения теплоносителя (CDU) мощностью 2 500 кВт. Портфель охватывает теплопередачу на уровне объекта, охлаждение стоек и серверов, а также оборудование, необходимое для ввода систем жидкостного охлаждения в эксплуатацию.

Thomas Chen, генеральный директор Cooler Master Corporation, заявил, что заказчикам нужны варианты, обеспечивающие быстрый выход на рынок, гибкость и масштабируемость. «Наша цель — помочь им применить жидкостное охлаждение, будь то модернизация существующего центра обработки данных или строительство нового объекта», — сказал Чен. «Для этого требуются комплексные планы того, как оборудование будет собираться, устанавливаться и обслуживаться».

CDU мощностью 2 500 кВт предназначен для удовлетворения тепловых потребностей быстро расширяющейся инфраструктуры ИИ и HPC. Он обеспечивает охлаждающую способность до 2 500 МВт при расходе 990 GPM и разнице температур подхода 4–5 °C, что позволяет операторам поддерживать более крупные кластеры ИИ, более высокую плотность стоек и будущий рост. Двухсистемная архитектура, интеллектуальное балансирование нагрузки и централизованное управление, поддерживающее до 32 взаимосвязанных CDU, обеспечивают масштабируемость и отказоустойчивость, необходимые для критически важных развертываний. Массовое производство запланировано на четвертый квартал 2026 года.

Cooler Master заявляет, что её экосистема охватывает все этапы развертывания: от подготовки системы, заполнения и ввода в эксплуатацию до платформ CDU, индивидуальных трубопроводов и технологий вторичного контура для прямого охлаждения чипов. Жидкостно-жидкостные CDU компании имеют мощность от 150 кВт до 2 500 кВт. Cooler Master будет экспонироваться на OCP Global Summit 2026, стенд A14, San Jose McEnery Convention Center, 13–15 октября.

Cooler Master 是全球领先的数字基础设施冷却解决方案供应商，已公布其面向 AI 基础设施的端到端冷却产品组合。该组合旨在支持新建数据中心以及正在扩充 AI 容量的现有设施中的高密度计算部署。该产品组合以2,500 kW液对液列间冷却液分配单元（CDU）为核心，涵盖设施级热传递、机架和服务器冷却，以及用于使液冷系统投入运行的设备。

Cooler Master Corporation 首席执行官 Thomas Chen 表示，客户需要能够带来快速上市时间、灵活性和可扩展性的选择。“我们的目标是帮助他们应用液冷技术，无论是改造现有数据中心还是建设新站点，”Chen 说，“这需要全面的规划，明确设备的组装、安装和维护方式。”

这款 2,500 kW CDU 旨在满足快速扩张的 AI 和高性能计算基础设施的散热需求。它可提供高达2,500 MW的冷却能力，流量为 990 GPM，接近温差为 4-5°C，使运营商能够支持更大规模的 AI 集群、更高的机架密度以及未来的增长。双系统架构、智能负载均衡以及支持最多 32 台互连 CDU 的集中管理，为关键任务部署提供了所需的可扩展性和可靠性。量产目标定于 2026 年第四季度。

Cooler Master 表示，其生态系统涵盖部署的每个阶段，从系统准备、加注和调试，到 CDU 平台、定制管道以及用于直接芯片冷却的二次回路技术。该公司的液对液 CDU 功率范围为 150 kW 至 2,500 kW。Cooler Master 将于 2026 年 10 月 13 日至 15 日在圣何塞 McEnery 会议中心参加 OCP 全球峰会 2026，展位号为 A14。