AMD Showcases Its Next-Gen EPYC "Verano" CPU, Up to 192 Cores and LPDDR5X Memory

AMD showed off its next-generation EPYC "Verano" server CPUs during CEO Dr. Lisa Su opening keynote at the 2026 OCP Global Summit. The new CPU is the first EPYC processor to support LPDDR5X memory via SOCAMM2 modules, a design that mirrors rival NVIDIA's Vera CPU, which already uses SOCAMM2.

The "Verano" processor sits within the EPYC 9006 "LP" family and is built on the same TSMC 2 nm process as the already-launched EPYC "Venice." While "Venice" is the first EPYC processor based on Zen 6 architecture, "Verano" is optimized for AI tasks in agentic AI racks. AMD plans to pair it with its own Instinct MI500 GPUs via xGMI connectivity at up to 112 Gbps. It will run on the new SP8 platform rather than Venice's SP7.

When AMD first described "Verano," it indicated up to 72 cores on a single-socket platform. That figure has now been updated to up to 192 cores. The initial information suggests either a single large chip or a dual 96-core configuration. System360Cheese on X reported that the chip shown featured eight Zen 6 CCDs, two large IO dies and four LPDDR5X memory controllers. The CCDs appear smaller than Venice's Zen 6C design, suggesting standard 12-core Zen 6 dies rather than the denser 32-core Zen 6C variants.

The announcement follows AMD's earlier reveal of the Helion agentic AI rack, an Open Compute Project spec-designed system into which Verano is expected to be integrated. Availability is targeted for 2027.

كشفت AMD عن معالجات الخوادم EPYC "Verano" من الجيل التالي خلال الكلمة الافتتاحية للرئيسة التنفيذية الدكتورة ليزا سو في قمة OCP العالمية 2026. وهو أول معالج EPYC يدعم ذاكرة LPDDR5X عبر وحدات SOCAMM2، وهو تصميم يشبه معالج Vera التابع لمنافستها NVIDIA، الذي يستخدم SOCAMM2 بالفعل.

ينتمي معالج "Verano" إلى عائلة EPYC 9006 "LP" ويُصنع بعملية TSMC بدقة 2 نانومتر نفسها التي يُصنع بها معالج EPYC "Venice" المُطلق بالفعل. وبينما يُعد "Venice" أول معالج EPYC يعتمد بنية Zen 6، فإن "Verano" مُحسّن لمهام الذكاء الاصطناعي في أرفف الذكاء الاصطناعي الوكيل. وتخطط AMD لإقرانه بوحدات معالجة الرسوميات Instinct MI500 عبر ربط xGMI بسرعة تصل إلى 112 Gbps. وسيعمل على منصة SP8 الجديدة بدلاً من SP7 الخاصة بـ Venice.

عندما وصفت AMD معالج "Verano" لأول مرة، أشارت إلى ما يصل إلى 72 نواة على منصة ذات مقبس واحد. وقد تم تحديث هذا الرقم الآن إلى ما يصل إلى 192 نواة. وتشير المعلومات الأولية إما إلى شريحة واحدة كبيرة أو إلى تكوين مزدوج من 96 نواة. وأفاد حساب System360Cheese على منصة X بأن الشريحة المعروضة تضمنت ثماني شرائح CCD من Zen 6، وقطعتين كبيرتين من نوع IO die، وأربعة متحكمات ذاكرة LPDDR5X. وتبدو شرائح CCD أصغر من تصميم Zen 6C الخاص بـ Venice، مما يوحي بقوالب Zen 6 قياسية ذات 12 نواة بدلاً من متغيرات Zen 6C الأكثر كثافة ذات 32 نواة.

ويأتي الإعلان بعد كشف AMD سابقاً عن رف الذكاء الاصطناعي الوكيل Helion، وهو نظام مصمم وفق مواصفات Open Compute Project، ومن المتوقع دمج Verano فيه. وتستهدف الإتاحة عام 2027.

২০২৬ সালের OCP গ্লোবাল সামিটে CEO ডাঃ লিসা সু-এর উদ্বোধনী কী-নোটের সময় AMD তাদের পরবর্তী প্রজন্মের EPYC "Verano" সার্ভার CPU প্রদর্শন করে। নতুন CPU টিই প্রথম EPYC প্রসেসর যা SOCAMM2 মডিউলের মাধ্যমে LPDDR5X মেমোরি সমর্থন করে, এই নকশাটি প্রতিদ্বন্দ্বী NVIDIA-এর Vera CPU-এর মতো, যা ইতিমধ্যে SOCAMM2 ব্যবহার করে।

"Verano" প্রসেসরটি EPYC 9006 "LP" পরিবারের অন্তর্গত এবং ইতিমধ্যে লঞ্চ হওয়া EPYC "Venice"-এর মতো একই TSMC 2 nm প্রক্রিয়ায় তৈরি। "Venice" হলো Zen 6 আর্কিটেকচারের ভিত্তিতে প্রথম EPYC প্রসেসর, আর "Verano" এজেন্টিক AI র্যাকে AI কাজের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে। AMD এটিকে xGMI সংযোগের মাধ্যমে ১১২ Gbps পর্যন্ত গতিতে তাদের নিজস্ব Instinct MI500 GPU-এর সঙ্গে যুক্ত করার পরিকল্পনা করছে। এটি Venice-এর SP7-এর পরিবর্তে নতুন SP8 প্ল্যাটফর্মে চলবে।

AMD যখন প্রথম "Verano" বর্ণনা করেছিল, তখন একক-সকেট প্ল্যাটফর্মে সর্বোচ্চ ৭২ কোরের কথা বলা হয়েছিল। সেই সংখ্যা এখন সর্বোচ্চ ১৯২ কোর-এ হালনাগাদ করা হয়েছে। প্রাথমিক তথ্য অনুযায়ী এটি হয় একটি বড় একক চিপ, অথবা দ্বৈত ৯৬-কোর কনফিগারেশন। X-এ System360Cheese জানিয়েছে, প্রদর্শিত চিপে আটটি Zen 6 CCD, দুটি বড় IO die এবং চারটি LPDDR5X মেমোরি কন্ট্রোলার ছিল। CCD-গুলো Venice-এর Zen 6C নকশার তুলনায় ছোট দেখাচ্ছে, যা ৩২-কোরের ঘন Zen 6C ভ্যারিয়েন্টের বদলে স্ট্যান্ডার্ড ১২-কোর Zen 6 ডাই-এর ইঙ্গিত দেয়।

এই ঘোষণাটি AMD-এর আগের Helion এজেন্টিক AI র্যাক উন্মোচনের পর এসেছে, যা একটি Open Compute Project স্পেক-ডিজাইন সিস্টেম এবং যেখানে Verano-কে একীভূত করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে। প্রাপ্যতার লক্ষ্য ২০২৭।

AMD hat seine EPYC-"Verano"-Server-CPUs der nächsten Generation während der Eröffnungsrede von CEO Dr. Lisa Su auf dem OCP Global Summit 2026 vorgestellt. Die neue CPU ist der erste EPYC-Prozessor, der LPDDR5X-Speicher über SOCAMM2-Module unterstützt, ein Design, das dem der Vera-CPU des Konkurrenten NVIDIA ähnelt, die bereits SOCAMM2 verwendet.

Der Prozessor "Verano" gehört zur EPYC-9006-"LP"-Familie und wird im gleichen 2-nm-Prozess von TSMC gefertigt wie der bereits vorgestellte EPYC "Venice". Während "Venice" der erste EPYC-Prozessor auf Basis der Zen-6-Architektur ist, ist "Verano" für KI-Aufgaben in agentischen KI-Racks optimiert. AMD plant, ihn über xGMI-Verbindungen mit bis zu 112 Gbit/s mit den eigenen Instinct-MI500-GPUs zu kombinieren. Er wird auf der neuen Plattform SP8 laufen statt auf dem SP7 von Venice.

Als AMD "Verano" erstmals beschrieb, nannte das Unternehmen bis zu 72 Kerne auf einer Ein-Sockel-Plattform. Diese Zahl wurde nun auf bis zu 192 Kerne aktualisiert. Die ersten Informationen deuten entweder auf einen einzelnen großen Chip oder eine Dual-Konfiguration mit je 96 Kernen hin. Das X-Konto System360Cheese berichtete, dass der gezeigte Chip acht Zen-6-CCDs, zwei große IO-Dies und vier LPDDR5X-Speichercontroller besitzt. Die CCDs wirken kleiner als das Zen-6C-Design von Venice, was auf Standard-Zen-6-Dies mit 12 Kernen statt der dichteren 32-Kern-Zen-6C-Varianten hindeutet.

Die Ankündigung folgt auf die frühere Vorstellung des Helion-Racks für agentische KI durch AMD, ein nach der Spezifikation des Open Compute Project entwickeltes System, in das Verano voraussichtlich integriert wird. Die Verfügbarkeit ist für 2027 vorgesehen.

AMD presentó sus CPU de servidor EPYC "Verano" de próxima generación durante la conferencia inaugural de la Dra. Lisa Su, directora ejecutiva, en la Cumbre Global OCP 2026. El nuevo procesador es el primer EPYC en admitir memoria LPDDR5X mediante módulos SOCAMM2, un diseño similar al de la CPU Vera de su rival NVIDIA, que ya utiliza SOCAMM2.

El procesador "Verano" pertenece a la familia EPYC 9006 "LP" y se fabrica con el mismo proceso de 2 nm de TSMC que el EPYC "Venice", ya lanzado. Mientras que "Venice" es el primer procesador EPYC basado en la arquitectura Zen 6, "Verano" está optimizado para tareas de IA en racks de IA agéntica. AMD planea combinarlo con sus GPU Instinct MI500 mediante conectividad xGMI de hasta 112 Gbps. Funcionará en la nueva plataforma SP8 en lugar del SP7 de Venice.

Cuando AMD describió por primera vez "Verano", indicó hasta 72 núcleos en una plataforma de un solo socket. Esa cifra se ha actualizado ahora a hasta 192 núcleos. La información inicial sugiere una única pastilla grande o una configuración dual de 96 núcleos. System360Cheese, en X, informó que el chip mostrado contaba con ocho CCD Zen 6, dos grandes IO die y cuatro controladores de memoria LPDDR5X. Los CCD parecen más pequeños que el diseño Zen 6C de Venice, lo que sugiere matrices Zen 6 estándar de 12 núcleos en lugar de las variantes Zen 6C de 32 núcleos y mayor densidad.

El anuncio sigue a la presentación previa de AMD del rack de IA agéntica Helion, un sistema diseñado según la especificación del Open Compute Project en el que se espera integrar Verano. La disponibilidad está prevista para 2027.

AMD a présenté ses processeurs serveur EPYC "Verano" de nouvelle génération lors du discours d'ouverture de la Dr Lisa Su, PDG, au Sommet mondial OCP 2026. Ce nouveau CPU est le premier EPYC à prendre en charge la mémoire LPDDR5X via des modules SOCAMM2, une conception qui reprend celle du CPU Vera de son concurrent NVIDIA, lequel utilise déjà SOCAMM2.

Le processeur "Verano" appartient à la famille EPYC 9006 "LP" et est fabriqué selon le même procédé TSMC 2 nm que l'EPYC "Venice", déjà lancé. Alors que "Venice" est le premier processeur EPYC basé sur l'architecture Zen 6, "Verano" est optimisé pour les tâches d'IA dans les baies d'IA agentique. AMD prévoit de l'associer à ses GPU Instinct MI500 via une connectivité xGMI pouvant atteindre 112 Gbit/s. Il fonctionnera sur la nouvelle plateforme SP8 plutôt que sur le SP7 de Venice.

Lorsque AMD a présenté "Verano" pour la première fois, il a indiqué jusqu'à 72 cœurs sur une plateforme monosocket. Ce chiffre a désormais été mis à jour à jusqu'à 192 cœurs. Les premières informations suggèrent soit une seule grande puce, soit une configuration double de 96 cœurs. Le compte System360Cheese sur X a indiqué que la puce présentée comportait huit CCD Zen 6, deux grands IO die et quatre contrôleurs de mémoire LPDDR5X. Les CCD semblent plus petits que la conception Zen 6C de Venice, ce qui suggère des dies Zen 6 standard à 12 cœurs plutôt que les variantes Zen 6C plus denses à 32 cœurs.

Cette annonce fait suite à la révélation antérieure par AMD de la baie d'IA agentique Helion, un système conçu selon les spécifications de l'Open Compute Project, dans lequel Verano devrait être intégré. La disponibilité est visée pour 2027.

AMD ने 2026 OCP ग्लोबल समिट में CEO डॉ. लिसा सू के उद्घाटन मुख्य भाषण के दौरान अपने अगली पीढ़ी के EPYC "Verano" सर्वर CPU का प्रदर्शन किया। यह नया CPU SOCAMM2 मॉड्यूल के माध्यम से LPDDR5X मेमोरी को सपोर्ट करने वाला पहला EPYC प्रोसेसर है, यह डिज़ाइन प्रतिद्वंद्वी NVIDIA के Vera CPU के समान है, जो पहले से SOCAMM2 का उपयोग करता है।

"Verano" प्रोसेसर EPYC 9006 "LP" परिवार में आता है और पहले से लॉन्च हो चुके EPYC "Venice" के समान TSMC 2 nm प्रोसेस पर बनाया गया है। जहाँ "Venice" Zen 6 आर्किटेक्चर पर आधारित पहला EPYC प्रोसेसर है, वहीं "Verano" को एजेंटिक AI रैक में AI कार्यों के लिए अनुकूलित किया गया है। AMD इसे xGMI कनेक्टिविटी के जरिए 112 Gbps तक की गति से अपने Instinct MI500 GPU के साथ जोड़ने की योजना बना रहा है। यह Venice के SP7 के बजाय नए SP8 प्लेटफॉर्म पर चलेगा।

जब AMD ने पहली बार "Verano" का वर्णन किया था, तब उसने सिंगल-सॉकेट प्लेटफॉर्म पर 72 कोर तक का संकेत दिया था। अब इस आंकड़े को 192 कोर तक अपडेट किया गया है। प्रारंभिक जानकारी से संकेत मिलता है कि यह या तो एक बड़ा सिंगल चिप है या दोहरा 96-कोर कॉन्फ़िगरेशन। X पर System360Cheese ने बताया कि दिखाए गए चिप में आठ Zen 6 CCD, दो बड़े IO die और चार LPDDR5X मेमोरी कंट्रोलर थे। CCD Venice के Zen 6C डिज़ाइन से छोटे दिखते हैं, जो 32-कोर वाले सघन Zen 6C वेरिएंट के बजाय मानक 12-कोर Zen 6 डाई का संकेत देते हैं।

यह घोषणा AMD के पहले के Helion एजेंटिक AI रैक के खुलासे के बाद आई है, जो एक Open Compute Project स्पेक-डिज़ाइन सिस्टम है और जिसमें Verano के एकीकृत होने की उम्मीद है। उपलब्धता का लक्ष्य 2027 रखा गया है।

AMD memamerkan CPU server EPYC "Verano" generasi berikutnya selama keynote pembukaan CEO Dr. Lisa Su di OCP Global Summit 2026. CPU baru ini adalah prosesor EPYC pertama yang mendukung memori LPDDR5X melalui modul SOCAMM2, desain yang mirip dengan CPU Vera milik pesaing NVIDIA, yang sudah menggunakan SOCAMM2.

Prosesor "Verano" berada dalam keluarga EPYC 9006 "LP" dan dibangun di atas proses TSMC 2 nm yang sama dengan EPYC "Venice" yang sudah diluncurkan. Jika "Venice" adalah prosesor EPYC pertama yang berbasis arsitektur Zen 6, "Verano" dioptimalkan untuk tugas AI di rak agentic AI. AMD berencana memasangkannya dengan GPU Instinct MI500 miliknya melalui konektivitas xGMI hingga 112 Gbps. Prosesor ini akan berjalan di platform SP8 yang baru, bukan SP7 milik Venice.

Saat AMD pertama kali menjelaskan "Verano", perusahaan menyebut hingga 72 core pada platform single-socket. Angka tersebut kini diperbarui menjadi hingga 192 core. Informasi awal menunjukkan kemungkinan berupa satu chip besar atau konfigurasi dual 96-core. Akun System360Cheese di X melaporkan bahwa chip yang ditampilkan memiliki delapan CCD Zen 6, dua IO die berukuran besar, dan empat pengontrol memori LPDDR5X. CCD-nya tampak lebih kecil dibandingkan desain Zen 6C milik Venice, yang menunjukkan die Zen 6 standar 12-core alih-alih varian Zen 6C 32-core yang lebih padat.

Pengumuman ini menyusul pengungkapan sebelumnya oleh AMD mengenai rak agentic AI Helion, sebuah sistem yang dirancang berdasarkan spesifikasi Open Compute Project dan diharapkan menjadi tempat integrasi Verano. Ketersediaannya ditargetkan pada 2027.

AMDは2026年のOCPグローバルサミットで、CEOのリサ・スー博士による基調講演の中で、次世代のEPYC「Verano」サーバーCPUを披露しました。この新CPUは、SOCAMM2モジュールを介してLPDDR5Xメモリに対応する初のEPYCプロセッサーです。この設計は、すでにSOCAMM2を採用している競合NVIDIAのVera CPUと同様のものです。

「Verano」プロセッサーはEPYC 9006「LP」ファミリーに属し、すでに発表されているEPYC「Venice」と同じTSMC 2nmプロセスで製造されます。「Venice」がZen 6アーキテクチャを採用した初のEPYCプロセッサーであるのに対し、「Verano」はエージェンティックAIラックにおけるAIタスク向けに最適化されています。AMDは、xGMI接続（最大112 Gbps）を介して、自社のInstinct MI500 GPUと組み合わせる計画です。VeranoはVeniceのSP7ではなく、新しいSP8プラットフォームで動作します。

AMDが当初「Verano」について説明した際には、シングルソケットプラットフォームで最大72コアとされていました。この数値は現在、最大192コアに更新されています。初期情報によると、単一の大型チップか、96コアのデュアル構成のいずれかであることが示唆されています。X上のSystem360Cheeseは、公開されたチップにZen 6 CCDが8基、大型のIO die が2基、LPDDR5Xメモリコントローラーが4基搭載されていたと報じました。CCDはVeniceのZen 6C設計より小さく見えるため、高密度な32コアのZen 6Cバリアントではなく、標準的な12コアのZen 6ダイである可能性が示唆されています。

この発表は、AMDが以前に公開したHelionエージェンティック AIラックに続くものです。これはOpen Compute Projectの仕様に基づいて設計されたシステムで、Veranoの統合が見込まれています。提供開始は2027年を目標としています。

A AMD apresentou suas CPUs de servidor EPYC "Verano" de próxima geração durante o discurso de abertura da CEO Dra. Lisa Su na OCP Global Summit 2026. A nova CPU é o primeiro EPYC a oferecer suporte à memória LPDDR5X por meio de módulos SOCAMM2, um design semelhante ao da CPU Vera da rival NVIDIA, que já utiliza SOCAMM2.

O processador "Verano" faz parte da família EPYC 9006 "LP" e é fabricado no mesmo processo TSMC de 2 nm do EPYC "Venice", já lançado. Enquanto o "Venice" é o primeiro processador EPYC baseado na arquitetura Zen 6, o "Verano" é otimizado para tarefas de IA em racks de IA agêntica. A AMD planeja combiná-lo com suas GPUs Instinct MI500 por meio de conectividade xGMI de até 112 Gbps. Ele rodará na nova plataforma SP8, e não na SP7 do Venice.

Quando a AMD descreveu o "Verano" pela primeira vez, indicou até 72 núcleos em uma plataforma de soquete único. Esse número agora foi atualizado para até 192 núcleos. As informações iniciais sugerem um chip único e grande ou uma configuração dupla de 96 núcleos. A conta System360Cheese no X relatou que o chip exibido tinha oito CCDs Zen 6, dois grandes IO dies e quatro controladores de memória LPDDR5X. Os CCDs parecem menores que o design Zen 6C do Venice, sugerindo dies Zen 6 padrão de 12 núcleos em vez das variantes Zen 6C mais densas de 32 núcleos.

O anúncio segue a revelação anterior da AMD do rack de IA agêntica Helion, um sistema projetado segundo a especificação do Open Compute Project, no qual o Verano deve ser integrado. A disponibilidade está prevista para 2027.

AMD представила серверные процессоры EPYC "Verano" нового поколения во время вступительного выступления генерального директора д-ра Лизы Су на OCP Global Summit 2026. Новый CPU стал первым процессором EPYC с поддержкой памяти LPDDR5X через модули SOCAMM2. Такая конструкция повторяет решение конкурента NVIDIA — CPU Vera, который уже использует SOCAMM2.

Процессор "Verano" относится к семейству EPYC 9006 "LP" и выпускается по тому же техпроцессу TSMC 2 нм, что и уже представленный EPYC "Venice". Если "Venice" — первый процессор EPYC на архитектуре Zen 6, то "Verano" оптимизирован для задач ИИ в стойках агентного ИИ. AMD планирует сочетать его со своими GPU Instinct MI500 через соединение xGMI со скоростью до 112 Гбит/с. Он будет работать на новой платформе SP8 вместо SP7, используемой Venice.

Когда AMD впервые описала "Verano", речь шла о до 72 ядрах на однопроцессорной платформе. Теперь эта цифра обновлена до до 192 ядер. Первоначальные данные указывают либо на один большой кристалл, либо на конфигурацию из двух кристаллов по 96 ядер. Аккаунт System360Cheese в X сообщил, что показанный чип включал восемь CCD Zen 6, два больших IO-кристалла и четыре контроллера памяти LPDDR5X. CCD выглядят меньше, чем конструкция Zen 6C у Venice, что говорит о стандартных 12-ядерных кристаллах Zen 6, а не о более плотных 32-ядерных вариантах Zen 6C.

Объявление последовало за ранее представленной AMD стойкой агентного ИИ Helion, системой, спроектированной по спецификации Open Compute Project, в которую, как ожидается, будет интегрирован Verano. Выпуск запланирован на 2027 год.

AMD在2026年OCP全球峰会上,由首席执行官Lisa Su博士开场演讲时,展示了其下一代EPYC "Verano"服务器CPU。这款新CPU是首款通过SOCAMM2模块支持LPDDR5X内存的EPYC处理器,这一设计与竞争对手NVIDIA的Vera CPU相似,后者已经采用SOCAMM2。

"Verano"处理器属于EPYC 9006 "LP"系列,采用与已推出的EPYC "Venice"相同的台积电2纳米工艺制造。"Venice"是首款基于Zen 6架构的EPYC处理器,而"Verano"则针对智能体AI机架中的AI任务进行了优化。AMD计划通过xGMI互连(最高112 Gbps)将其与自家的Instinct MI500 GPU搭配使用。它将运行在新的SP8平台上,而非Venice所用的SP7。

AMD首次介绍"Verano"时,表示单路平台最多可达72核心。现在该数字已更新为最多192核心。初步信息表明,这可能是单颗大型芯片,或双路96核心的配置。X平台用户System360Cheese报告称,展示的芯片包含八个Zen 6 CCD、两个大型IO die以及四个LPDDR5X内存控制器。这些CCD看起来比Venice的Zen 6C设计更小,这表明它们可能是标准的12核Zen 6 die,而非密度更高的32核Zen 6C版本。

此次发布之前,AMD曾公布了Helion智能体AI机架,这是一套基于开放计算项目(OCP)规范设计的系统,预计Verano将集成其中。目标上市时间为2027年。