IBM (NYSE: IBM) и Siemens объявили о научно-исследовательском сотрудничестве с целью развития архитектуры Nanostack от IBM — конструкции транзистора, представленной в начале этого года. Партнерство объединяет инновации IBM в области полупроводниковых устройств с опытом Siemens в автоматизации проектирования электроники (EDA), моделировании процессов, оптимизации литографии и передовом программном обеспечении для производства.
Nanostack описывается как первая известная в отрасли трехмерная конструкция на основе нанолистов. Она вертикально укладывает и смещает транзисторы, позволяя разместить на чипе их большее количество: на текущем технологическом уровне 7 ангстрем почти 100 миллиардов транзисторов умещаются на площади размером с ноготь. Конструкция также допускает различные комбинации материалов внутри каждого уложенного слоя, благодаря чему производительность и энергоэффективность каждого транзистора можно оптимизировать независимо. IBM заявляет, что эти инновации обеспечивают существенный скачок в энергоэффективности, производительности и масштабировании SRAM.
IBM продемонстрировала жизнеспособность архитектуры в начале этого года, однако для ее промышленного производства необходимы дальнейшие разработки. В рамках сотрудничества компании будут работать над методами проектирования, моделирования и литографии, необходимыми для этого и будущих поколений Nanostack за пределами технологического уровня 7 ангстрем. Ключевой частью работы станет создание продвинутых виртуальных моделей, которые позволят инженерам измерять производительность, оптимизировать конструкции и решать производственные задачи до изготовления чипов.
Хуйминг Бу (Huiming Bu), вице-президент по исследованиям и разработкам в области кремниевых технологий IBM, описал Nanostack как масштабируемую платформу, которая переводит масштабирование устройств из двумерного в трехмерное пространство, — это путь к логическому масштабированию, необходимому для поддержки ИИ и других новых технологий в ближайшее десятилетие. Анкур Гупта (Ankur Gupta), исполнительный вице-президент направления EDA IC в Siemens, заявил, что компании стремятся ускорить циклы разработки и создать производственную базу, необходимую для вывода Nanostack на рынок.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing