IBM (NYSE: IBM) y Siemens han anunciado una colaboración de investigación para avanzar en la arquitectura de nanopila de IBM, un diseño de transistor presentado a principios de este año. La asociación combina la innovación de IBM en dispositivos semiconductores con la experiencia de Siemens en automatización del diseño electrónico (EDA), simulación de procesos, optimización de litografía y software avanzado de fabricación.
La nanopila se describe como el primer diseño tridimensional basado en nanoláminas conocido en la industria. Apila y escalona verticalmente los transistores para acomodar más de ellos en un chip, con casi 100.000 millones de transistores en un espacio del tamaño de una uña en su nodo actual de 7 angstrom. El diseño también permite distintas combinaciones de materiales dentro de cada capa apilada, de modo que el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor pueden optimizarse de forma independiente. IBM afirma que estas innovaciones permiten avances sustanciales en eficiencia energética, rendimiento y escalado de SRAM.
IBM demostró la viabilidad de la arquitectura a principios de este año, pero se necesitan más avances antes de que pueda fabricarse a escala. En el marco de la colaboración, las empresas trabajarán en las técnicas de diseño, simulación y litografía necesarias para esta y futuras generaciones de nanopila más allá del nodo de 7 angstrom. Una parte clave del trabajo consiste en desarrollar modelos virtuales avanzados que permitan a los ingenieros medir el rendimiento, optimizar los diseños y resolver los desafíos de fabricación antes de construir los chips.
Huiming Bu, vicepresidente de I+D en tecnología de silicio de IBM, describió la nanopila como una plataforma escalable que traslada el escalado de dispositivos de 2D a 3D, una vía para el escalado lógico necesario para respaldar la IA y otras tecnologías emergentes en la próxima década. Ankur Gupta, vicepresidente ejecutivo de la cartera de IC de EDA de Siemens, afirmó que las empresas pretenden acelerar los ciclos de desarrollo y construir la base de fabricación necesaria para llevar la nanopila hacia la producción.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing