IBM (NYSE : IBM) et Siemens ont annoncé une collaboration de recherche visant à faire progresser l'architecture Nanostack d'IBM, un concept de transistor dévoilé plus tôt cette année. Ce partenariat associe l'innovation d'IBM en matière de dispositifs semi-conducteurs à l'expertise de Siemens en automatisation de la conception électronique (EDA), en simulation de procédés, en optimisation de la lithographie et en logiciels de fabrication avancés.
Nanostack est décrit comme la première conception tridimensionnelle à base de nanofeuillets connue dans l'industrie. Elle empile et décale verticalement les transistors afin d'en intégrer davantage sur une puce, avec près de 100 milliards de transistors dans un espace de la taille d'un ongle à son nœud actuel de 7 angströms. La conception permet aussi d'associer différents matériaux au sein de chaque couche empilée, de sorte que les performances et l'efficacité énergétique de chaque transistor peuvent être optimisées indépendamment. IBM affirme que ces innovations permettent de grands bonds en efficacité énergétique, en performances et en mise à l'échelle des SRAM.
IBM a démontré la viabilité de l'architecture plus tôt cette année, mais des avancées supplémentaires sont nécessaires avant une fabrication à grande échelle. Dans le cadre de cette collaboration, les entreprises travailleront sur les techniques de conception, de simulation et de lithographie nécessaires à cette génération et aux générations futures de Nanostack au-delà du nœud de 7 angströms. Un volet essentiel consiste à développer des modèles virtuels avancés permettant aux ingénieurs de mesurer les performances, d'optimiser les conceptions et de résoudre les problèmes de fabrication avant la construction des puces.
Huiming Bu, vice-président de la R&D en technologie silicium chez IBM, a décrit Nanostack comme une plateforme évolutive qui fait passer la mise à l'échelle des dispositifs de 2D à 3D, une voie pour la mise à l'échelle logique nécessaire au soutien de l'IA et d'autres technologies émergentes au cours de la prochaine décennie. Ankur Gupta, vice-président exécutif du portefeuille EDA IC de Siemens, a déclaré que les entreprises visent à accélérer les cycles de développement et à construire la base industrielle nécessaire pour amener Nanostack vers la production.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing