أعلنت IBM (NYSE: IBM) وSiemens عن تعاون بحثي لتطوير بنية Nanostack الخاصة بشركة IBM، وهي تصميم للترانزستور كُشف عنه في وقت سابق من هذا العام. تجمع الشراكة بين ابتكار IBM في أجهزة أشباه الموصلات وخبرة Siemens في أتمتة تصميم الإلكترونيات (EDA) ومحاكاة العمليات وتحسين الطباعة الحجرية وبرمجيات التصنيع المتقدمة.
يوصف Nanostack بأنه أول تصميم ثلاثي الأبعاد معروف في الصناعة يعتمد على الصفائح النانوية. فهو يكدّس الترانزستورات عموديًا ويزيحها بالتناوب لاحتواء عدد أكبر منها على الرقاقة، إذ يمكن أن يضم نحو 100 مليار ترانزستور في مساحة بحجم الظفر عند عقدته الحالية البالغة 7 أنغستروم. كما يتيح التصميم تركيبات مادية مختلفة داخل كل طبقة مكدّسة، بحيث يمكن تحسين أداء كل ترانزستور وكفاءته في استهلاك الطاقة بشكل مستقل. وتقول IBM إن هذه الابتكارات تتيح قفزات كبيرة في كفاءة الطاقة والأداء وقابلية توسيع ذاكرة SRAM.
أثبتت IBM جدوى البنية في وقت سابق من هذا العام، لكن هناك حاجة إلى مزيد من التقدم قبل أن يصبح تصنيعها على نطاق واسع ممكنًا. وبموجب التعاون، ستعمل الشركتان على تقنيات التصميم والمحاكاة والطباعة الحجرية اللازمة لهذا الجيل وللأجيال المستقبلية من Nanostack بعد عقدة 7 أنغستروم. ويتمثل جانب أساسي من العمل في تطوير نماذج افتراضية متقدمة تمكّن المهندسين من قياس الأداء وتحسين التصاميم ومعالجة تحديات التصنيع قبل بناء الرقائق.
وصف Huiming Bu، نائب الرئيس لأبحاث وتطوير تقنية السيليكون في IBM، بنية Nanostack بأنها منصة قابلة للتوسع تنقل توسيع الأجهزة من ثنائي الأبعاد إلى ثلاثي الأبعاد، وهي مسار للتوسع المنطقي اللازم لدعم الذكاء الاصطناعي والتقنيات الناشئة الأخرى خلال العقد المقبل. وقال Ankur Gupta، نائب الرئيس التنفيذي لمحفظة EDA IC في Siemens، إن الشركتين تهدفان إلى تسريع دورات التطوير وبناء الأساس التصنيعي اللازم لدفع Nanostack نحو الإنتاج.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing