IBM (NYSE: IBM) और Siemens ने IBM की नैनोस्टैक आर्किटेक्चर को आगे बढ़ाने के लिए एक अनुसंधान सहयोग की घोषणा की है, जो इस वर्ष की शुरुआत में पेश किया गया एक ट्रांज़िस्टर डिज़ाइन है। यह साझेदारी IBM के सेमीकंडक्टर डिवाइस नवाचार को Siemens की इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA), प्रोसेस सिमुलेशन, लिथोग्राफी ऑप्टिमाइज़ेशन और उन्नत विनिर्माण सॉफ़्टवेयर की विशेषज्ञता के साथ जोड़ती है।
नैनोस्टैक को उद्योग का पहला ज्ञात त्रि-आयामी, नैनोशीट-आधारित डिज़ाइन बताया गया है। यह ट्रांज़िस्टरों को लंबवत रूप से एक दूसरे पर स्टैक और स्टैगर करता है ताकि चिप पर उनकी संख्या बढ़ाई जा सके, और अपने वर्तमान 7 एंगस्ट्रॉम नोड पर यह एक नाखून के आकार की जगह में लगभग 100 अरब ट्रांज़िस्टर समा सकता है। इस डिज़ाइन में प्रत्येक स्टैक्ड परत के भीतर अलग-अलग सामग्री संयोजनों की अनुमति है, इसलिए हर ट्रांज़िस्टर के प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता को स्वतंत्र रूप से अनुकूलित किया जा सकता है। IBM का कहना है कि इन नवाचारों से ऊर्जा दक्षता, प्रदर्शन और SRAM स्केलिंग में उल्लेखनीय छलांग संभव होती है।
IBM ने इस वर्ष की शुरुआत में इस आर्किटेक्चर की व्यवहार्यता का प्रदर्शन किया था, लेकिन इसे बड़े पैमाने पर निर्मित करने से पहले और प्रगति की आवश्यकता है। इस सहयोग के तहत, कंपनियां 7 एंगस्ट्रॉम नोड से आगे की इस और भावी नैनोस्टैक पीढ़ियों के लिए आवश्यक डिज़ाइन, सिमुलेशन और लिथोग्राफी तकनीकों पर काम करेंगी। इस कार्य का एक प्रमुख हिस्सा उन्नत वर्चुअल मॉडल विकसित करना है, जिससे इंजीनियर चिप बनने से पहले प्रदर्शन माप सकें, डिज़ाइन अनुकूलित कर सकें और निर्माण संबंधी चुनौतियों का समाधान कर सकें।
IBM में सिलिकॉन प्रौद्योगिकी आर एंड डी के वाइस प्रेसिडेंट Huiming Bu ने नैनोस्टैक को एक स्केलेबल प्लेटफ़ॉर्म बताया जो डिवाइस स्केलिंग को 2D से 3D की ओर ले जाता है, जो आने वाले दशक में AI और अन्य उभरती तकनीकों को सहारा देने के लिए आवश्यक लॉजिक स्केलिंग का मार्ग है। Siemens के EDA IC पोर्टफ़ोलियो के एग्ज़ीक्यूटिव वाइस प्रेसिडेंट Ankur Gupta ने कहा कि कंपनियों का लक्ष्य विकास चक्रों को तेज़ करना और नैनोस्टैक को उत्पादन की ओर ले जाने के लिए आवश्यक विनिर्माण आधार तैयार करना है।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित