A IBM (NYSE: IBM) e a Siemens anunciaram uma colaboração de pesquisa para avançar a arquitetura Nanostack da IBM, um projeto de transistor apresentado no início deste ano. A parceria combina a inovação da IBM em dispositivos semicondutores com a expertise da Siemens em automação de projeto eletrônico (EDA), simulação de processos, otimização de litografia e software avançado de fabricação.
O Nanostack é descrito como o primeiro projeto tridimensional baseado em nanofolhas conhecido pela indústria. Ele empilha e desloca verticalmente os transistores para acomodar mais deles em um chip, com quase 100 bilhões de transistores em um espaço do tamanho de uma unha em seu nó atual de 7 angstroms. O projeto também permite diferentes combinações de materiais em cada camada empilhada, de modo que o desempenho e a eficiência energética de cada transistor podem ser otimizados de forma independente. A IBM afirma que essas inovações possibilitam saltos substanciais em eficiência energética, desempenho e escalabilidade de SRAM.
A IBM demonstrou a viabilidade da arquitetura no início deste ano, mas ainda são necessários avanços antes que ela possa ser fabricada em escala. No âmbito da colaboração, as empresas trabalharão nas técnicas de projeto, simulação e litografia necessárias para esta e para futuras gerações do Nanostack além do nó de 7 angstroms. Uma parte fundamental do trabalho é desenvolver modelos virtuais avançados que permitam aos engenheiros medir o desempenho, otimizar projetos e resolver desafios de fabricação antes que os chips sejam construídos.
Huiming Bu, vice-presidente de P&D em tecnologia de silício da IBM, descreveu o Nanostack como uma plataforma escalável que transfere a escalabilidade dos dispositivos de 2D para 3D, um caminho para a escalabilidade lógica necessária para dar suporte à IA e outras tecnologias emergentes na próxima década. Ankur Gupta, vice-presidente executivo do portfólio de EDA IC da Siemens, afirmou que as empresas pretendem acelerar os ciclos de desenvolvimento e construir a base de fabricação necessária para levar o Nanostack à produção.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing