IBM(纽约证券交易所代码:IBM)与西门子宣布开展一项研究合作,以推进IBM的纳米堆叠架构,这是该公司今年早些时候推出的一种晶体管设计。此次合作将IBM在半导体器件方面的创新与西门子在电子设计自动化(EDA)、工艺仿真、光刻优化和先进制造软件方面的专长相结合。
纳米堆叠被描述为业界首个已知的三维纳米片设计。它垂直堆叠并交错排列晶体管,以在一枚芯片上容纳更多晶体管,在目前7埃节点下,指甲大小的空间内可容纳近1000亿个晶体管。该设计还允许每个堆叠层内采用不同的材料组合,因此每个晶体管的性能和能效都可以独立优化。IBM表示,这些创新将在能效、性能和SRAM缩放方面带来实质性飞跃。
IBM今年早些时候已证明该架构的可行性,但在大规模制造之前仍需进一步推进。根据此次合作,两家公司将研究7埃节点之外本代及未来各代纳米堆叠所需的设计、仿真和光刻技术。这项工作的一个关键部分是开发先进的虚拟模型,使工程师能够在芯片制造之前衡量性能、优化设计并应对制造难题。
IBM硅技术研发副总裁Huiming Bu表示,纳米堆叠是一个可扩展的平台,它将器件缩放从二维转向三维,为未来十年支持人工智能及其他新兴技术所需的逻辑缩放指明了道路。西门子EDA IC产品组合执行副总裁Ankur Gupta表示,两家公司旨在加快开发周期,并建立推动纳米堆叠走向量产所需的制造基础。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要