IBM (NYSE: IBM) dan Siemens telah mengumumkan kolaborasi riset untuk memajukan arsitektur nanostack IBM, sebuah desain transistor yang diperkenalkan awal tahun ini. Kemitraan ini memadukan inovasi perangkat semikonduktor IBM dengan keahlian Siemens dalam otomatisasi desain elektronik (EDA), simulasi proses, optimasi litografi, dan perangkat lunak manufaktur tingkat lanjut.
Nanostack digambarkan sebagai desain tiga dimensi berbasis nanosheet pertama yang diketahui di industri. Desain ini menumpuk dan menggeser transistor secara vertikal agar lebih banyak transistor dapat dikemas dalam satu chip, dengan hampir 100 miliar transistor dalam area seukuran kuku pada node 7 angstrom saat ini. Desain ini juga memungkinkan kombinasi material yang berbeda di setiap lapisan bertumpuk, sehingga performa dan efisiensi daya setiap transistor dapat dioptimalkan secara independen. IBM menyatakan inovasi ini memungkinkan lompatan besar dalam efisiensi energi, performa, dan penskalaan SRAM.
IBM telah menunjukkan kelayakan arsitektur ini awal tahun ini, tetapi diperlukan kemajuan lebih lanjut sebelum dapat diproduksi dalam skala besar. Dalam kolaborasi ini, kedua perusahaan akan menggarap teknik desain, simulasi, dan litografi yang dibutuhkan untuk generasi nanostack ini dan generasi mendatang di luar node 7 angstrom. Bagian kunci dari pekerjaan ini adalah mengembangkan model virtual canggih yang memungkinkan insinyur mengukur performa, mengoptimalkan desain, dan mengatasi tantangan fabrikasi sebelum chip dibuat.
Huiming Bu, Wakil Presiden R&D Teknologi Silikon di IBM, menggambarkan nanostack sebagai platform yang dapat diskalakan yang memindahkan penskalaan perangkat dari 2D ke 3D, sebuah jalur menuju penskalaan logika yang dibutuhkan untuk mendukung AI dan teknologi baru lainnya dalam dekade mendatang. Ankur Gupta, Wakil Presiden Eksekutif portofolio EDA IC Siemens, mengatakan kedua perusahaan bertujuan mempercepat siklus pengembangan dan membangun fondasi manufaktur yang diperlukan untuk membawa nanostack menuju produksi.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing