IBM (NYSE: IBM) ও Siemens IBM-এর ন্যানোস্ট্যাক স্থাপত্য এগিয়ে নিতে একটি গবেষণা সহযোগিতার ঘোষণা দিয়েছে, যা এ বছরের শুরুতে উন্মোচিত একটি ট্রানজিস্টর ডিজাইন। এই অংশীদারিত্বে IBM-এর সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস উদ্ভাবনের সঙ্গে Siemens-এর ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (EDA), প্রক্রিয়া সিমুলেশন, লিথোগ্রাফি অপটিমাইজেশন ও উন্নত উৎপাদন সফটওয়্যারের দক্ষতা যুক্ত হয়েছে।
ন্যানোস্ট্যাককে শিল্পের প্রথম পরিচিত ত্রি-মাত্রিক, ন্যানোশিট-ভিত্তিক ডিজাইন হিসেবে বর্ণনা করা হয়েছে। এটি ট্রানজিস্টরগুলোকে উল্লম্বভাবে স্তূপ করে ও একটু সরিয়ে সাজায়, যাতে একটি চিপে আরও বেশি ট্রানজিস্টর ধরানো যায়; বর্তমান ৭ অ্যাংস্ট্রম নোডে একটি নখের আকারের জায়গায় প্রায় ১০০ বিলিয়ন ট্রানজিস্টর থাকতে পারে। এই ডিজাইনে প্রতিটি স্তরের ভেতরে ভিন্ন উপাদানের সমন্বয় ব্যবহার করা যায়, ফলে প্রতিটি ট্রানজিস্টরের কর্মক্ষমতা ও শক্তি দক্ষতা আলাদাভাবে অপটিমাইজ করা সম্ভব। IBM বলছে, এসব উদ্ভাবন শক্তি দক্ষতা, কর্মক্ষমতা ও SRAM স্কেলিংয়ে উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি সম্ভব করে।
IBM এ বছরের শুরুতে স্থাপত্যটির কার্যকারিতা প্রদর্শন করেছিল, তবে এটি বড় আকারে উৎপাদনের আগে আরও অগ্রগতি প্রয়োজন। এই সহযোগিতার আওতায় কোম্পানিগুলো ৭ অ্যাংস্ট্রম নোডের পরের এই এবং ভবিষ্যৎ ন্যানোস্ট্যাক প্রজন্মের জন্য প্রয়োজনীয় ডিজাইন, সিমুলেশন ও লিথোগ্রাফি কৌশল নিয়ে কাজ করবে। এই কাজের একটি মূল অংশ হলো উন্নত ভার্চুয়াল মডেল তৈরি, যা প্রকৌশলীদের চিপ তৈরির আগেই কর্মক্ষমতা পরিমাপ, ডিজাইন অপটিমাইজ এবং উৎপাদন-সংক্রান্ত চ্যালেঞ্জ মোকাবিলা করতে সাহায্য করবে।
IBM-এর সিলিকন প্রযুক্তি গবেষণা ও উন্নয়ন বিভাগের ভাইস প্রেসিডেন্ট Huiming Bu ন্যানোস্ট্যাককে একটি স্কেলযোগ্য প্ল্যাটফর্ম হিসেবে বর্ণনা করেছেন, যা ডিভাইস স্কেলিংকে ২ডি থেকে ৩ডি-তে নিয়ে যায়; আগামী দশকে AI ও অন্যান্য উদীয়মান প্রযুক্তিকে সমর্থন করতে প্রয়োজনীয় লজিক স্কেলিংয়ের এটি একটি পথ। Siemens-এর EDA IC পোর্টফোলিওর এক্সিকিউটিভ ভাইস প্রেসিডেন্ট Ankur Gupta বলেছেন, কোম্পানিগুলোর লক্ষ্য উন্নয়ন চক্র ত্বরান্বিত করা এবং ন্যানোস্ট্যাককে উৎপাদনের দিকে নিয়ে যেতে প্রয়োজনীয় উৎপাদন ভিত্তি গড়ে তোলা।
উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing