من المفترض أن تستخدم معالجات AMD EPYC "Verano" القادمة Socketًا جديدًا يُدعى SB1. يأتي الاسم من شركة تصنيع مراوح الخوادم Dynatron، التي أعلنت الآن على موقعها الإلكتروني أن حلول التبريد الخاصة بها تدعم "AMD EPYC Verano على Socket SB1". لدى Dynatron أيضًا صفحة منتج لمبرد actif سعة 4U مدرج على أنه "SB1-4U-ACTIVE (TBD)". قد يشير "B" في SB1 إلى حزمة BGA الملحومة على اللوحة، although that is a guess based on the name and nothing official. تم تحديد الحد الأقصى للطاقة على أنها TBD، والأبعاد 128.05 x 106.6 x 130.7 مم متطابقة مع مبرد Dynatron J26 لـ SP7، لذا فقد تكون المواصفات مجرد مؤشرات مؤقتة في الوقت الحالي. Verano هو الاسم الرمزي لـ EPYC 9006 LP، وهو جزء من Zen 6 أعلنت AMD عنه junto مع باقي مجموعة EPYC من الجيل السادس. يصل إلى 72 نواة مع سرعات Boost تصل إلى 5 جيجاهرتز، ويعمل عبر 24 قناة من ذاكرة LPDDR5X من خلال Modules SOCAMM2 القابلة للتبديل. تستهدف AMD الرفوف الخاصة بالذكاء الاصطناعي كمعالج مضيف لـ Clusters GPU، مع إطلاق مخطط له في النصف الثاني من 2027. تستخدم المعالجات العادية "Venice" Sockets مختلفة، namely SP7 لأقصى حد 256 نواة و SP8 لأقصى حد 128. بالنسبة لـ "Verano"، لم تكشف AMD بعد عن اسم السوكيت.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing