AMD 即将推出的 EPYC "晓曦" 处理器将 apparently 使用一个名为 SB1 的新插座。这个名字来自服务器散热器制造商 Dynatron，该公司现在在其网站上声明其散热解决方案支持 "AMD EPYC 晓曦在 Socket SB1 上"。Dynatron 还有一个产品页面，列出了一款标记为 "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" 的 4U 主动散热器。SB1 中的 "B" 可能指向焊接在主板上的 BGA 包装，尽管这仅基于名称和尚未官方证实的猜测。最大功率标记为 TBD，128.05 x 106.6 x 130.7 mm 的尺寸与 Dynatron 的 J26 散热器相同（用于 SP7），因此规格目前可能只是占位符。晓曦是 EPYC 9006 LP 的代号，是 AMD 与其余 6 代 EPYC 系列一起宣布的 Zen 6 部分。它最高支持 128 核， boost 时钟最高可达 5 GHz，并通过可更换的 SOCAMM2 模块使用 24 通道 LPDDR5X 内存。AMD 将其定位为 AI 机架的主机处理器，用于 GPU 集群，计划在 2027 年第二季度发布。常规 "威尼斯" 芯片使用不同的插座，即最多 256 核的 SP7 和最多 128 核的 SP8。对于 "晓曦"，AMD 迄今尚未透露插座名称。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要