Los procesadores EPYC "Verano" próximos de AMD apparently usarán un socket nuevo llamado SB1. El nombre proviene del fabricante de refrigeradores para servidores Dynatron, que ahora afirma en su sitio web que sus soluciones de refrigeración admiten "AMD EPYC Verano en Socket SB1". Dynatron también tiene una página de producto con un refrigerador activo de 4U listado como "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".
La "B" en SB1 podría apuntar a un paquete BGA soldado a la placa, aunque eso es solo una suposición basada en el nombre y nada oficial. La potencia máxima está marcada como TBD, y las dimensiones de 128.05 x 106.6 x 130.7 mm son idénticas al refrigerador J26 de Dynatron para SP7, por lo que las especificaciones podrían simplemente ser marcadores de posición por ahora. Verano es el codename para el EPYC 9006 LP, una parte de Zen 6 que AMD anunció junto con el resto de su línea de EPYC de 6ª generación.
Llega hasta 72 núcleos con frecuencias boost de hasta 5 GHz, y funciona con 24 canales de memoria LPDDR5X a través de módulos SOCAMM2 reemplazables. AMD lo apunta a racks de IA como procesador host para clusters de GPU, con un lanzamiento planeado para la segunda mitad de 2027. Los chips regulares "Venice" usan sockets diferentes, a saber SP7 para hasta 256 núcleos y SP8 para hasta 128.
Para "Verano", AMD aún no ha revelado el nombre del socket.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing