AMDs kommende EPYC "Verano" Prozessoren apparently nutzen einen neuen Socket namens SB1. Der Name stammt vom Server-Kühler-Hersteller Dynatron, der nun auf seiner Website angibt, dass seine Kühlungslösungen "AMD EPYC Verano on Socket SB1" unterstützen. Dynatron hat auch eine Produktseite für einen 4U-Aktiven Kühler, gelistet als "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".
Das "B" in SB1 könnte auf ein BGA-Paket hinweisen, das an die Platine gelötet ist, obwohl das nur eine Vermutung aufgrund des Namens und nichts Offizielles ist. Die maximale Leistung ist als TBD gekennzeichnet, und die Abmessungen 128.05 x 106.6 x 130.7 mm entsprechen dem Dynatron-J26-Kühler für SP7, sodass die Spezifikationen derzeit möglicherweise nur Platzhalter sind. Verano ist der Codenamen für den EPYC 9006 LP, einen Zen-6-Teil, den AMD zusammen mit dem Rest seiner 6.
EPYC-Generation angekündigt hat. Er erreicht bis zu 72 Kerne mit Boost-Takten von bis zu 5 GHz, und er arbeitet mit 24 Kanälen LPDDR5X-Speicher über austauschbare SOCAMM2-Module. AMD zielt auf AI-Racks als Host-Prozessor für GPU-Clusters ab, mit einem geplanten Start in der zweiten Hälfte von 2027.
Die regulären "Venice" Chips verwenden unterschiedliche Sockets, nämlich SP7 für bis zu 256 Kerne und SP8 für bis zu 128. Für "Verano" hat AMD noch keinen Socket-Namen enthüllt.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing