Prosesor EPYC "Verano" mendatang AMD apparently akan menggunakan socket baru bernama SB1. Nama ini datang dari pembuat pendingin server Dynatron, yang sekarang menyatakan di situs webnya bahwa solusi pendinginannya mendukung "AMD EPYC Verano on Socket SB1". Dynatron juga memiliki halaman produk untuk pendingin aktif 4U yang dilist sebagai "SB1-4U-ACTIVE (TBD)". "B" di SB1 kemungkinan menunjuk ke paket BGA yang disolder ke papan, meskipun itu hanya tebakan berdasarkan nama dan tidak ada yang resmi.
Kekuatan maksimai ditandai sebagai TBD, dan dimensi 128.05 x 106.6 x 130.7 mm identik dengan pendingin Dynatron J26 untuk SP7, sehingga spesifikasi saat ini kemungkinan hanya placeholder. Verano adalah codename untuk EPYC 9006 LP, bagian Zen 6 yang AMDumumkan bersama sisa lineup EPYC generasi keenam. Maksimal 72 inti dengan boost clock hingga 5 GHz, dan bekerja dengan 24 saluran memori LPDDR5X melalui modul SOCAMM2 yang dapat diganti.
AMD menargetkannya ke rak AI sebagai prosesor host untuk cluster GPU, dengan rilis direncanakan di setengah kedua 2027. Chip "Venice" reguler menggunakan socket yang berbeda, yaitu SP7 untuk hingga 256 inti dan SP8 untuk hingga 128. Untuk "Verano", AMD belum mengungkap nama socket.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing