Les processeurs EPYC "Verano" à venir d'AMD apparently utiliseront un socket nouveau appelé SB1. Le nom provient du fabricant de refroidisseurs pour serveurs Dynatron, qui indique désormais sur son site web que ses solutions de refroidissement prennent en charge "AMD EPYC Verano sur Socket SB1". Dynatron dispose également d'une page produit pour un refroidisseur actif 4U répertorié sous "SB1-4U-ACTIVE (TBD)".
Le "B" dans SB1 pourrait indiquer un package BGA soudé à la carte mère, bien que cela ne soit qu'une supposition basée sur le nom et rien de officiel. La puissance maximale est marquée comme TBD, et les dimensions 128.05 x 106.6 x 130.7 mm sont identiques à celles du refroidisseur J26 de Dynatron pour SP7, de sorte que les spécifications pourraient simplement être des placeholders pour l'instant. Verano est le code pour le EPYC 9006 LP, une partie de Zen 6 qu'AMD a annoncée avec le reste de sa gamme EPYC de 6e génération.
Il atteint jusqu'à 72 cœurs avec des fréquences boost allant jusqu'à 5 GHz, et fonctionne avec 24 canaux de mémoire LPDDR5X via des modules SOCAMM2 remplaçables. AMD vise les racks IA comme processeur hôte pour des clusters GPU, avec un lancement prévu pour la deuxième moitié de 2027. Les puces régulières "Venice" utilisent des sockets différents, à savoir SP7 pour jusqu'à 256 cœurs et SP8 pour jusqu'à 128.
Pour "Verano", AMD n'a pas encore révélé le nom du socket.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing