AMD के आगामी EPYC "Verano" प्रोसेसर apparently एक नए सॉकेट SB1 का उपयोग करेंगे। नाम सर्वर कूलर निर्माता Dynatron से आया है, जिसने अब अपनी वेबसाइट पर घोषणा की है कि उसके कूलिंग समाधान "AMD EPYC Verano on Socket SB1" का समर्थन करते हैं। Dynatron के पास एक उत्पाद पेज भी है, जिसे "SB1-4U-ACTIVE (TBD)" के रूप में सूचीबद्ध किया गया है, जो एक 4U एक्टिव कूलर है। SB1 में "B" बोर्ड पर soldered एक BGA पैकेज की ओर इशारा कर सकता है, हालांकि यह नाम और कुछ भी आधिकारिक पर आधारित एक अनुमान है। अधिकतम शक्ति TBD के रूप में चिह्नित है, और 128.05 x 106.6 x 130.7 मिमी के आयाम Dynatron के J26 कूलर के समान हैं, जिसे SP7 के लिए सूचीबद्ध किया गया है, इसलिए वर्तमान में spec केवल placeholders हो सकते हैं। Verano EPYC 9006 LP का codeword है, एक Zen 6 भाग जिसे AMD ने अपनी 6th Gen EPYC lineup के साथ घोषित किया है। यह 72 कोर तक शीर्ष पर है boost क्लॉक के साथ अधिकतम 5 GHz तक, और replaceable SOCAMM2 मॉड्यूल के माध्यम से 24 चैनल LPDDR5X स्मृति चलाता है। AMD इसे AI रैक्स के लिए होस्ट प्रोसेसर के रूप में लक्षित कर रहा है, GPU clusters के लिए, 2027 की दूसरी छमाही में लॉन्च की योजना है। नियमित "Venice" chips अलग sockets का उपयोग करते हैं, अर्थात SP7 अधिकतम 256 कोर के लिए और SP8 अधिकतम 128 के लिए। For "Verano", AMD ने अभी तक socket नाम का खुलासा नहीं किया है।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित