Qualcomm Inc.已同意获得华为技术有限公司新颖的Logic Folding芯片制造技术的基础专利许可，这对这家中国公司及其在海外AI市场推进的努力是一个胜利。华为发言人周一表示，这项多年协议是两家芯片制造商之间交叉许可协议的一部分，涵盖与5G设备、AI服务、近封装和共封装光学及网络相关的技术。
与高通的协议有助于验证这家总部位于深圳的公司的芯片制造能力。华为将其新架构视为一项突破，可提升半导体性能，并帮助其缩小与行业领导者如台湾积体电路制造公司的差距。该方法专注于提高数据传输速度，以弥补中国无法获得ASML Holding NV的极紫外光刻机（生产尖端芯片的黄金标准）的不足。
华为在几个月前才推出其Logic Folding方法，是少数被视为中国在AI领域领先并减少对外国技术（包括Nvidia Corp.加速器）依赖的关键公司之一。尽管受到美国对先进技术出口限制的制约，华为及其合作伙伴正在探索设计和生产对数据中心和AI开发至关重要的芯片的方法。
该公司未披露交叉许可协议的价值。该交易需根据《哈特-斯科特-罗迪诺反托拉斯改进法》接受美国联邦贸易委员会的审查。华为发言人表示，在与高通达成协议后，华为预计其所有专利许可协议的总合同价值将超过69亿美元。
来源: Hacker News · 由HeadlinesBriefing整理摘要