A Qualcomm Inc. concordou em licenciar patentes que sustentam a nova técnica de fabricação de chips Logic Folding da Huawei Technologies Co., uma vitória para a empresa chinesa e seu impulso para avançar nos mercados de IA no exterior. O acordo plurianual faz parte de um acordo de licenciamento cruzado entre os dois fabricantes de chips, abrangendo tecnologias relacionadas a dispositivos 5G, serviços de IA, óptica próxima e co-embalada e redes, disse um porta-voz da Huawei na segunda-feira.
O acordo com a Qualcomm ajuda a validar as capacidades de fabricação de chips da empresa sediada em Shenzhen. A Huawei vê sua nova arquitetura como um avanço que impulsiona o desempenho de semicondutores e ajuda a reduzir a lacuna com líderes da indústria como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Essa abordagem se concentra em melhorar as velocidades de transmissão de dados para compensar a falta de acesso da China às máquinas de litografia ultravioleta extrema da ASML Holding NV, o padrão ouro para a produção de chips de ponta.
A Huawei, que revelou sua abordagem Logic Folding há apenas alguns meses, é uma das poucas empresas consideradas fundamentais para as ambições da China de liderar em IA e reduzir a dependência de tecnologia estrangeira, incluindo aceleradores da Nvidia Corp. Embora prejudicada pelas restrições de exportação dos EUA sobre tecnologias avançadas, a Huawei e seus parceiros estão explorando maneiras de projetar e produzir os chips vitais para data centers e desenvolvimento de IA.
A empresa não divulgou o valor do acordo de licenciamento cruzado. O acordo está sujeito à revisão da Comissão Federal de Comércio dos EUA sob a Lei de Melhorias Antitruste Hart-Scott-Rodino. A Huawei espera que o valor total do contrato de todos os seus acordos de licenciamento de patentes exceda US$ 6,9 bilhões após o acordo com a Qualcomm, disse o porta-voz.
Fonte: Hacker News · Resumido por HeadlinesBriefing