Qualcomm Inc. ने Huawei Technologies Co. की नवीन Logic Folding चिप निर्माण तकनीक को रेखांकित करने वाले पेटेंट का लाइसेंस लेने पर सहमति व्यक्त की है, जो चीनी कंपनी और विदेशी AI बाजारों में आगे बढ़ने के उसके प्रयास के लिए एक जीत है। हुआवेई के प्रवक्ता ने सोमवार को कहा कि यह बहु-वर्षीय सौदा दो चिप निर्माताओं के बीच एक क्रॉस-लाइसेंस समझौते का हिस्सा है, जिसमें 5G उपकरणों, AI सेवाओं, निकट- और सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स और नेटवर्क से संबंधित प्रौद्योगिकियां शामिल हैं।
क्वालकॉम के साथ समझौता शेन्ज़ेन स्थित कंपनी की चिप निर्माण क्षमताओं को मान्य करने में मदद करता है। हुआवेई अपनी नई वास्तुकला को एक सफलता के रूप में देखता है जो अर्धचालक प्रदर्शन को बढ़ाती है और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी जैसे उद्योग के नेताओं के साथ अंतर को कम करने में मदद करती है। यह दृष्टिकोण डेटा ट्रांसमिशन गति में सुधार पर केंद्रित है ताकि चीन की ASML Holding NV की एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट लिथोग्राफी मशीनों तक पहुंच की कमी को पूरा किया जा सके, जो अत्याधुनिक चिप्स के उत्पादन के लिए स्वर्ण मानक हैं।
हुआवेई, जिसने कुछ महीने पहले ही अपना Logic Folding दृष्टिकोण पेश किया था, उन मुट्ठी भर कंपनियों में से एक है जिसे AI में नेतृत्व करने और Nvidia Corp. एक्सेलेरेटर सहित विदेशी प्रौद्योगिकी पर निर्भरता कम करने की चीन की महत्वाकांक्षाओं के लिए महत्वपूर्ण माना जाता है। उन्नत प्रौद्योगिकियों पर अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों से बाधित होने के बावजूद, हुआवेई और उसके साझेदार डेटा सेंटर और AI विकास के लिए महत्वपूर्ण चिप्स को डिजाइन और उत्पादित करने के तरीके तलाश रहे हैं।
कंपनी ने क्रॉस-लाइसेंस समझौते के मूल्य का खुलासा नहीं किया। यह सौदा हार्ट-स्कॉट-रोडिनो एंटीट्रस्ट सुधार अधिनियम के तहत अमेरिकी संघीय व्यापार आयोग की समीक्षा के अधीन है। हुआवेई के प्रवक्ता ने कहा कि क्वालकॉम के साथ सौदे के बाद हुआवेई को अपने सभी पेटेंट लाइसेंसिंग समझौतों के कुल अनुबंध मूल्य $6.9 बिलियन से अधिक होने की उम्मीद है।
स्रोत: Hacker News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित