Qualcomm Inc. ha acordado licenciar patentes que respaldan la novedosa técnica de fabricación de chips Logic Folding de Huawei Technologies Co., una victoria para la empresa china y su impulso para avanzar en los mercados de IA en el extranjero. El acuerdo plurianual es parte de un acuerdo de licencia cruzada entre los dos fabricantes de chips, que abarca tecnologías relacionadas con dispositivos 5G, servicios de IA, óptica cercana y coempaquetada y redes, dijo un portavoz de Huawei el lunes.
El acuerdo con Qualcomm ayuda a validar las capacidades de fabricación de chips de la empresa con sede en Shenzhen. Huawei ve su nueva arquitectura como un avance que impulsa el rendimiento de los semiconductores y ayuda a reducir la brecha con líderes de la industria como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ese enfoque se centra en mejorar las velocidades de transmisión de datos para compensar la falta de acceso de China a las máquinas de litografía ultravioleta extrema de ASML Holding NV, el estándar de oro para la producción de chips de vanguardia.
Huawei, que presentó su enfoque Logic Folding hace solo unos meses, es una de las pocas empresas consideradas clave para las ambiciones de China de liderar en IA y reducir la dependencia de tecnología extranjera, incluidos los aceleradores de Nvidia Corp. Aunque limitada por las restricciones de exportación de EE. UU. sobre tecnologías avanzadas, Huawei y sus socios están explorando formas de diseñar y producir los chips vitales para los centros de datos y el desarrollo de IA.
La empresa no reveló el valor del acuerdo de licencia cruzada. El acuerdo está sujeto a la revisión de la Comisión Federal de Comercio de EE. UU. bajo la Ley de Mejoras Antimonopolio Hart-Scott-Rodino. Huawei espera que el valor total del contrato de todos sus acuerdos de licencia de patentes supere los $6.9 mil millones tras el acuerdo con Qualcomm, dijo el portavoz.
Fuente: Hacker News · Resumido por HeadlinesBriefing