Qualcomm Inc. согласилась лицензировать патенты, лежащие в основе новой технологии производства чипов Logic Folding от Huawei Technologies Co., что является победой для китайской компании и ее стремления продвигаться на зарубежных рынках ИИ. Многолетняя сделка является частью перекрестного лицензионного соглашения между двумя производителями чипов, охватывающего технологии, связанные с устройствами 5G, услугами ИИ, ближней и совместно упакованной оптикой и сетями, заявил в понедельник представитель Huawei.
Соглашение с Qualcomm помогает подтвердить возможности компании из Шэньчжэня по производству чипов. Huawei рассматривает свою новую архитектуру как прорыв, повышающий производительность полупроводников и помогающий сократить разрыв с лидерами отрасли, такими как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Этот подход направлен на повышение скорости передачи данных, чтобы компенсировать отсутствие у Китая доступа к машинам экстремальной ультрафиолетовой литографии от ASML Holding NV, золотому стандарту производства передовых чипов.
Huawei, которая представила свой подход Logic Folding всего несколько месяцев назад, является одной из немногих компаний, считающихся ключевыми для амбиций Китая стать лидером в области ИИ и снизить зависимость от иностранных технологий, включая ускорители Nvidia Corp. Несмотря на ограничения на экспорт передовых технологий со стороны США, Huawei и ее партнеры изучают способы проектирования и производства чипов, жизненно важных для центров обработки данных и разработки ИИ.
Компания не раскрыла стоимость перекрестного лицензионного соглашения. Сделка подлежит рассмотрению Федеральной торговой комиссией США в соответствии с Законом об улучшении антимонопольного законодательства Харта-Скотта-Родино. Представитель Huawei заявил, что после сделки с Qualcomm компания ожидает, что общая контрактная стоимость всех ее лицензионных соглашений на патенты превысит 6,9 миллиарда долларов.
Источник: Hacker News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing