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华为推动中国芯片自主 DUV突破

Financial Times Companies •
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华为正领导中国消除外国半导体技术的努力,通过投资国产芯片制造设备。该公司支持上海育良升,一家上海基于的制造商,该公司共同开发了中国第一台先进深紫外光刻(DUV)机器,据消息人士称。育良升起源于Si Carrier,一家与华为关系密切的初创公司,该公司否认与之有关联。DUV机器正在由SMIC和华为的生产线上进行测试,最初用于复杂度较低的半导体,而工程师们正在对设备进行改进,以用于先进的人工智能芯片。光刻仍然是中国半导体自主可控的一个重大障碍,因为该国仍严重依赖来自荷兰的ASML。华为的企业风险投资部门Habo和基金深圳远志星火已投资于针对半导体供应链关键设备瓶颈的供应商。分析师林清源指出,华为在中国的DUV推进过程中扮演项目管理角色,需要协调数千个供应商。育良升计划在年底前生产12台DUV机器,尽管它距离匹配ASML的生产力仍需多年时间。