Huawei leitet Chinas Bemühungen an, ausländische Halbleitertechnologie zu eliminieren, durch Investitionen in heimische Chipfertigungsausrüstung. Das Unternehmen unterstützt Yuliangsheng, einen in Shanghai ansässigen Hersteller, der gemeinsam mit anderen die erste fortschrittliche Tiefultraviolett-Lithografie-Anlage (DUV) Chinas entwickelt hat, laut Quellen. Yuliangsheng stammt aus Si Carrier, einem Start-up mit engen Verbindungen zu Huawei, dem das Unternehmen eine Zugehörigkeit bestreitet.

Die DUV-Anlage wird von SMIC und auf Huaweis Produktionslinien getestet, zunächst für weniger komplexe Halbleiter, während Ingenieure das Gerät für fortschrittliche KI-Chips verfeinern. Lithografie bleibt eine große Hürde für Chinas Halbleiter-Selbstständigkeit, da das Land weiterhin stark von ASML aus den Niederlanden abhängt. Huaweis Corporate-Venture-Arm Habo und der Fonds Shenzhen Yuanzhi Xinghuo haben in Lieferanten investiert, die kritische Ausrüstungsengpässe in der Halbleiterversorgungskette angehen.

Analyst Lin Qingyuan bemerkt, dass Huawei eine Projektmanagement-Rolle im chinesischen DUV-Vorstoß spielt und eine Koordination unter tausenden Lieferanten erfordert. Yuliangsheng zielt darauf ab, bis zum Jahresende 12 DUV-Anlagen zu produzieren, obwohl es noch Jahre braucht, um die Produktivität von ASML zu erreichen.