Qualcomm Licenses Huawei's LogicFolding, 5G, and Other Technologies

Qualcomm announced today that it is officially licensing technology from Chinese technology giant Huawei. In a deal estimated to be worth $6.9 billion upon completion, Qualcomm will license various technologies from Huawei to integrate across its product portfolio. According to official releases, these technologies include computing, AI, networking, and more.

Bloomberg reports that the deal also covers Huawei's latest LogicFolding silicon design. This is a significant win for Huawei, whose R&D teams have spent years designing a way to bypass sanctions and overcome manufacturing technology limits. By stacking silicon vertically across two sheets, LogicFolding dramatically reduces the distance between compute elements, increases efficiency, and significantly improves transistor density.

The result is a 55% increase in transistor density and a 41% boost in power efficiency. Since Huawei lacks access to manufacturing its silicon using EUV lithography, it uses DUV machines with LogicFolding to work around this limitation. Even so, the company claims that LogicFolding on its domestic node production will achieve a transistor density equivalent to a 1.4 nm node by 2031.

For Qualcomm, whose access to advanced lithography is unrestricted, this means the company can potentially surpass Moore's Law by stacking multiple sheets of cutting-edge silicon, achieving massive boosts in transistor density and power efficiency.

أعلن Qualcomm اليوم أنه يقوم بترخيص التكنولوجيا رسمياً من شركة Huawei الصينية العملاقة. وفي صفقة يقدر قيمتها بـ 6.9 مليار دولار upon completion، سيقوم Qualcomm بترخيص تقنيات مختلفة من Huawei ليتم دمجها في مجموعة منتجاته. ووفقاً للإصدارات الرسمية، تشمل هذه التقنيات الحوسبة، والذكاء الاصطناعي، والشبكات وغيرها. وذكرت Bloomberg أن الصفقة تغطي أيضاً أحدث تصميم لسيليكون LogicFolding من Huawei. هذا انتصار كبير لـ Huawei، whose R&D teams have spent years designing a way to bypass sanctions and overcome manufacturing technology limits. من خلال طي السيليكون عمودياً عبر ورقتين، LogicFolding يقلل بشكل كبير المسافة بين عناصر الحوسبة، ويزيد من الكفاءة، ويحسن بشكل كبير كثافة الترانزستورات. النتيجة هي زيادة بنسبة 55% في كثافة الترانزستورات وزيادة بنسبة 41% في كفاءة الطاقة. على الرغم من أن Huawei لا تملك حق تصنيع Silicon باستخدام lithography EUV، إلا أنها تستخدم آلات DUV مع LogicFolding لتجاوز هذه limitation. على أي حال، تدعي الشركة أن LogicFolding على نتاجها الإنتاجي المحلي ستحقق كثافة ترانزستورات تعادل Node 1.4nm بحلول 2031. بالنسبة لـ Qualcomm، whose الوصول إلى litography المتقدمة غير مقيد، فهذا يعني أن الشركة يمكنها بشكل محتمل تجاوز قانون مور من خلال طي طبقات متعددة من السيليكون المتطورة، مما يحقق قفزات ضخمة في كثافة الترانزستورات وكفاءة الطاقة.

Qualcomm ঘোষণা দিয়েছে আজ officially LogicFolding টেকনোলজী হুয়াওei থেকে। একটি bargain অনুমানে 6.9 billion ডলার এর মূল্য পূরণে, Qualcomm বিভিন্ন টেকনোলজী হুয়াওei থেকে লাইসেন্স নে যাবে এবং তার পণ্য পোর্টফোলিওতে একীভূত করবে। офіশিয়াল প্রকাশনা অনুযায়ী, এই টেকনোলজিগুলো অন্তর্ভুক্ত computation, AI, নেটওয়ার্ক এবং আরও অনেক কিছু। Bloomberg রিপোর্ট করে যে bargainও Huawei LogicFolding সিলিকন ডিজাইন কভার করে। এটি Huawei-এর জন্য একটি বড় বিজয়, যাদের R&D টিমs বছরগুলো বিতরণ করে একটি উপায় ডিজাইন করেছি বাধা বের করতে এবং উৎপাদন প্রযুক্তি সীমা অতিক্রম করতে। সিলিকॉनকে দুটি পাতায় vertically স্ট্যাক করে, LogicFolding গণনা উপাদানদের মধ্যে দূরত্ব কমিয়ে দেয়, দক্ষতা বাড়ে এবং ট্রানজিস্টর ঘনত্বে উল্লেখযোগ্য উন্নয়ন করে। ফলাফল হলো ট্রানজিস্টর ঘনত্বে 55% ব augmentation এবং শক্তি দক্ষতায় 41% ব augmentation। যেহেতু Huawei-এর पास EUV লিথোগ্রাফির ব্যবহার করে সিলিকón তৈরি করার অধিকার নেই, তাই LogicFolding-with DUV machines এই সীমা থেকে বের হয়। যাতেড়, компанির দাবি আছে LogicFolding घरेলু নোড প্রডकশনে 2031 deri 1.4 nm node সমতুল্য ট্রানজিস্টর ঘনত্ব অর্জন করবে। Qualcomm-এর জন্য, যাদের উন্নত লিথোগ্রাফির অধিকার অBounded, এই অর্থাৎ কোম্পানি সম্ভবত মুরের আইনকে পাড়া যেতে পারে একাধিক সিলিকónের_stacking করে, ট্রানজিস্টর ঘনত্ব এবং শক্তি দক্ষতায় বড় ব augmentation পায়।

Qualcomm gab heute bekannt, dass es offiziell Technologie von dem chinesischen Technologiekonzern Huawei lizenziert. In einem Deal, der upon completion mit 6,9 Milliarden Dollar bewertet wird, wird Qualcomm verschiedene Technologien von Huawei lizenzieren und in sein Produktportfolio integrieren. Laut offiziellen Veröffentlichungen umfassen diese Technologien Rechnen, KI, Netzwerke und mehr.

Bloomberg berichtet, dass der Deal auch das neueste Silizium-Design LogicFolding von Huawei abdeckt. Das ist ein bedeutender Sieg für Huawei, deren F&E-Teams seit Jahren daran arbeiten, eine Möglichkeit zu finden, Sanktionen zu umgehen und Fertigungstechnologie-Limits zu überwinden. Durch vertikales Stapeln von Silizium über zwei Platten reduziert LogicFolding die Distanz zwischen Rechenelementen erheblich, erhöht die Effizienz und verbessert die Transistordichte signifikant.

Das Ergebnis ist eine Erhöhung der Transistordichte um 55% und eine Steigerung der Leistungsfähigkeit um 41%. Obwohl Huawei keinen Zugang zur Fertigung seines Siliziums mittels EUV-Lithografie hat, nutzt es DUV-Maschinen mit LogicFolding, um diese Einschränkung zu umgehen. Dennoch behauptet das Unternehmen, dass LogicFolding auf seiner nationalen Produktionsnode bis 2031 eine Transistordichte erreichen wird, die einem Knoten von 1,4 nm entspricht.

Für Qualcomm, dessen Zugang zu fortschrittlicher Lithografie uneingeschränkt ist, bedeutet dies, dass das Unternehmen potenziell das Moore'sche Gesetz übertreffen kann, indem es mehrere Sheets aus cutting-edge Silizium stapelt und damit massive Steigerungen der Transistordichte und Leistungsfähigkeit erzielt.

Qualcomm anunció hoy que está oficialmente licenciendo tecnología de la gigante tecnológica china Huawei. En un acuerdo estimado en 6.900 millones de dólares al completarse, Qualcomm licenciará diversas tecnologías de Huawei para integrarlas en su portafolio de productos. Según lanzamientos oficiales, estas tecnologías incluyen computación, IA, redes y más.

Bloomberg informa que el acuerdo también cubre el último diseño de silicio LogicFolding de Huawei. Esto es un gran triunfo para Huawei, cuyos equipos de I+D han pasado años diseñando una forma de eludir sanciones y superar los límites de tecnología de fabricación. Al apilar silicio verticalmente a través de dos láminas, LogicFolding reduce drásticamente la distancia entre los elementos de cómputo, aumenta la eficiencia y mejora significativamente la densidad de transistores.

El resultado es un aumento del 55% en la densidad de transistores y un aumento del 41% en la eficiencia energética. A pesar de que Huawei no tiene acceso a fabricar su silicio usando litografía EUV, utiliza máquinas DUV con LogicFolding para sortear esta limitación. De todos modos, la empresa afirma que LogicFolding en su producción nacional de nodos logrará una densidad de transistores equivalente a un nodo de 1.4 nm para 2031.

Para Qualcomm, cuyo acceso a litografía avanzada es ilimitado, esto significa que la empresa puede potencialmente superar la Ley de Moore apilando múltiples láminas de silicio de vanguardia, logrando aumentos masivos en la densidad de transistores y la eficiencia energética.

Qualcomm a annoncé aujourd'hui qu'il officialise le licenciement de technologie en provenance de la géante technologique chinoise Huawei. Dans un accord estimé à 6,9 milliards de dollars une fois terminé, Qualcomm va licencier diverses technologies de Huawei pour les intégrer à son portefeuille de produits. Selon les communiqués officiels, ces technologies incluent le calcul, l'IA, le réseau et bien d'autres.

Bloomberg rapporte que l'accord couvre également le dernier design de silicium LogicFolding de Huawei. C'est une victoire significative pour Huawei, dont les équipes de R&D ont passé des années à concevoir un moyen de contourner les sanctions et de dépasser les limites technologiques de fabrication. En empilant le silicium verticalement sur deux feuilles, LogicFolding réduit considérablement la distance entre les éléments de calcul, augmente l'efficacité et améliore considérablement la densité des transistors.

Le résultat est une augmentation de 55 % de la densité de transistors et une augmentation de 41 % de l'efficacité énergétique. Malgré le fait que Huawei n'ait pas accès à la fabrication de son silicium utilisant la lithographie EUV, elle utilise des machines DUV avec LogicFolding pour contourner cette limitation. Néanmoins, l'entreprise affirme que LogicFolding sur sa production de nœuds domestiques atteindra une densité de transistors équivalente à un nœud de 1,4 nm d'ici 2031.

Pour Qualcomm, dont l'accès à la lithographie avancée est illimité, cela signifie que l'entreprise peut potentiellement dépasser la loi de Moore en empilant plusieurs feuilles de silicium de pointe, obtenant des augmentations massives en densité de transistors et en efficacité énergétique.

Qualcomm ने आज घोषणा की है कि उसने चीनी टेक्नोलॉजी दिग्गज Huawei की तकनीक को आधिकारिक रूप से लाइसेंस लिया है। एक समझौते में, जिसे पूरा होने पर 6.9 अरब डॉलर का अनुमान लगाया गया है, Qualcomm ने Huawei से विभिन्न तकनीकों को लाइसेंस लिया है ताकि अपने उत्पाद पोर्टफोलियो में एकीकृत कर सके। आधिकारिक घोषणाओं के अनुसार, इन तकनीकों में गणना, AI, नेटवर्क और बहुत कुछ शामिल है। Bloomberg की रिपोर्ट है कि यह सौदा Huawei के नवीनतम LogicFolding सिलिकॉन डिज़ाइन को भी कवर करता है। यह Huawei के लिए एक महत्वपूर्ण जीत है, जिसके R&D टीमों ने वर्षों तक एक तरीका डिज़ाइन किया है ताकि प्रतिबंधों को दरकिनार कर सके और निर्माण तकनीकी सीमाओं को दूर कर सके। सिलिकॉन को दो शीट्स के ऊपर vertically स्टैक करके, LogicFolding गणना तत्वों के बीच की दूरी को काफी कम कर देता है, दक्षता बढ़ाता है और ट्रांजिस्टर घनत्व में काफी सुधार करता है। परिणामस्वरूप, ट्रांजिस्टर घनत्व में 55% की वृद्धि और शक्ति दक्षता में 41% की वृद्धि हुई है। चूंकि Huawei के पास EUV लिथोग्राफी का उपयोग करके अपने सिलिकॉन का निर्माण करने का अधिकार नहीं है, इसलिए यह LogicFolding के साथ DUV मशीनों का उपयोग करके इस सीमा को दूर करता है। फिर भी, कंपनी का दावा है कि Huawei की घरेलू उत्पादन नोड पर LogicFolding 2031 तक 1.4 nm नोड के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व हासिल करेगी। Qualcomm के लिए, जिसकी उन्नत लिथोग्राफी तक पहुंच बिना किसी प्रतिबंध के है, इसका मतलब है कि कंपनी कई शीट्स of कटिंग-एज सिलिकॉन को स्टैक करके संभवतः मूर के नियम को पार कर सकती है, ट्रांजिस्टर घनत्व और शक्ति दक्षता में जबरदस्त वृद्धि हासिल कर सकती है।

Qualcomm mengumumkan hari ini bahwa ia secara rasmi mengizinkan teknologi dari raksa teknologi China Huawei. Dalam perkiraan nilai $6,9 miliar apabila selesai, Qualcomm akan mengizinkan berbagai teknologi dari Huawei untuk diintegrasikan ke dalam portofolio produknya. Menurut rilis resmi, teknologi ini mencakup komputasi, AI, jaringan dan lainnya.

Bloomberg melaporkan bahwa perjanjian ini juga menutup desain silicon terbaru Huawei LogicFolding. Ini adalah kemenangan besar bagi Huawei, tim R&D-nya bertahun-tahun merancang cara untuk menghindari sanksi dan mengatasi batas teknologi pembuatan. Dengan menumpuk silikon secara vertikal melalui dua lembar, LogicFolding secara drastis mengurangi jarak antara elemen komputasi, meningkatkan efisiensi dan secara signifikan meningkatkan kepadatan transistor.

Hasilnya adalah peningkatan 55% kepadatan transistor dan peningkatan 41% efisiensi daya. Meskipun Huawei tidak memiliki akses untuk memproduksi silikonnya menggunakan litografi EUV, ia menggunakan mesin DUV dengan LogicFolding untuk menghindari batas ini. Namun, perusahaan mengklaim bahwa LogicFolding pada node produksinya domestik akan mencapai kepadatan transistor yang setara dengan node 1,4 nm pada 2031.

Untuk Qualcomm, yang memiliki akses tanpa batas ke litografi canggih, ini berarti perusahaan dapat potensi melewati hukum Moore dengan menumpuk beberapa lembar silikon canggih, mencapai peningkatan massif kepadatan transistor dan efisiensi daya.

Qualcommは本日、中国の大手テクノロジー企業Huaweiから技術の正式ライセンスを取得したと発表した。完了見込みの取引額は69億ドル。QualcommはHuaweiから様々な技術をライセンスし、製品ポートフォリオ全体に統合する。公式リリースによると、これには計算、AI、ネットワークなどが含まれる。Bloombergの報道によると、この取引はHuaweiの最新LogicFoldingシリコン設計もカバーしている。Huaweiにとって大きな勝利となり、そのR&Dチームは数年間、制裁を迂回し、製造技術の限界を超える方法を設計するために費やしてきた。LogicFoldingは2枚のシリコンシートに垂直に積み重ねることで、計算要素間の距離を大幅に短縮し、効率を向上させ、トランジスタ密度を大幅に向上させる。その結果、トランジスタ密度は55%向上し、電力効率は41%向上する。HuaweiはEUVリソグラフィーを使用してシリコンを製造する権限を持っていないため、LogicFoldingとDUVマシンを使用してこの制限を回避する。それでも同社は、2031年までに国内ノード生産でのLogicFoldingが1.4nmノードと同等のトランジスタ密度を達成すると主張している。アクセスが制限されていない先進リソグラフィーを持つQualcommにとって、これは複数の最先端シリコンシートを積み重ねることで可能性がありムーアの法則を超えることができ、トランジスタ密度と電力効率で大きな向上をもたらすことを意味する。

Qualcomm anunciou hoje que está oficialmente licenciando tecnologia da gigante tecnológica chinesa Huawei. Em um acordo estimado em 6,9 bilhões de dólares ao completar, Qualcomm licenciará diversas tecnologias da Huawei para integrar em seu portfólio de produtos. De acordo com lançamentos oficiais, essas tecnologias incluem computação, IA, rede e mais.

O Bloomberg reporta que o acordo também cobre o mais recente design de silício LogicFolding da Huawei. Isso é uma vitória significativa para Huawei, cujos times de R&D passaram anos projetando uma forma de contornar sanções e superar limites de tecnologia de fabricação. Ao empilhar silício verticalmente através de duas folhas, LogicFolding reduz drasticamente a distância entre os elementos de computação, aumenta a eficiência e melhora significativamente a densidade de transistores.

O resultado é um aumento de 55% na densidade de transistores e um aumento de 41% na eficiência de energia. Apesar de Huawei não ter acesso à fabricação de seu silício usando litografia EUV, usa máquinas DUV com LogicFolding para contornar essa limitação. Mesmo assim, a empresa afirma que LogicFolding em sua produção nacional de nós alcançará uma densidade de transistores equivalente a um nó de 1,4 nm para 2031.

Para Qualcomm, cujo acesso à litografia avançada é ilimitado, isso significa que a empresa pode potencialmente superar a Lei de Moore empilhando múltiplas folhas de silício de ponta, alcançando aumentos massivos na densidade de transistores e eficiência de energia.

Qualcomm объявил сегодня, что официально лицензирует технологии у китайского технологического гиганта Huawei. В сделке, оцененной в 6,9 млрд долларов upon completion, Qualcomm будет лицензировать различные технологии от Huawei и интегрировать их в свой продуктовый портфель. Согласно официальным релизам, эти технологии включают вычисления, ИИ, сети и еще многое. Bloomberg сообщает, что сделка также покрывает последний дизайн silicа LogicFolding от Huawei. Это значительная победа для Huawei, чьи команды R&D годами разрабатывали способ обойти санкции и преодолеть ограничения технологий производства. Упаковывая 실리кон вертикально через две листы, LogicFolding существенно сокращает расстояние между вычислительными элементами, повышает эффективность и значительно увеличивает плотность транзисторов. Результат — увеличение плотности транзисторов на 55% и повышение энергоэффективности на 41%. Несмотря на то, что Huawei не имеет доступа к производству своего 실리конов с использованием EUV-литографии, она использует машины DUV с LogicFolding для обхода этого ограничения. Тем не менее, компания утверждает, что LogicFolding на своем domestique узле производства достигнет плотности транзисторов, эквивалентной узлу 1,4 nm к 2031 году. Для Qualcomm, чей доступ к avanzovannoy litografii не ограничен, это означает, что компания может потенциально превысить закон Мура, упаковывая несколько листов передовых silicа, достигая огромных приростов плотности транзисторов и энергоэффективности.

Qualcomm 宣布今天正式授权来自中国科技巨头华为的技术。据估计，交易完成后价值 69 亿美元。Qualcomm 将授权华为的多项技术，并整合至其产品组合中。根据官方发布，这些技术包括计算、AI、网络等。Bloomberg 报道称，该交易还涵盖了华为最新的 LogicFolding 硅设计。这是华为的重大胜利，其研发团队花费数年时间设计绕过制裁并突破制程技术限制的方法。通过在两张硅片上垂直堆叠，LogicFolding 大幅降低了计算元件之间的距离，提高了效率，并显著提高了晶体管密度。结果是晶体管密度提升 55%，功率效率提升 41%。尽管华为缺乏使用 EUV 光刻进行硅制造的权限，但它利用 DUV 机器配合 LogicFolding 来绕过这一限制。即便如此，公司声称其国内产节点上的 LogicFolding 到 2031 年将实现相当于 1.4nm 节点的晶体管密度。对于 Qualcomm 而言，其先进光刻准入无限制，这意味着公司可以通过堆叠多张前沿硅片来潜在超越摩尔定律，在晶体管密度和功率效率上获得巨大提升。