Узел A14 компании TSMC, производящий чипы размером 1,4 нм, reportedly начал пилотное производство на фабрике Baoshan 20 в научном парке Хинчу и на фабрике 25 в Центральном научном парке Тайваня, где разрабатываются новейшие и самые передовые узлы TSMC. Согласно UDN, TSMC оценивает жизнеспособность полупроводникового узла, позволяя клиентам увидеть, как потенциальные конструкции будут работать в ее производственной среде. Узел A14 развивается лучше ожидаемого, сроки сдвигаются вперед благодаря раннему успеху.

Если пилотное производство пройдет гладко без серьезных проблем с выходом годных или производством, рисковое производство запланировано на 2027 год, за которым последует высокомасштабное производство в 2028 году. Если в следующем году не возникнет значительных проблем, TSMC может ускорить график на несколько месяцев. По сравнению с недавно объявленным массовым производством узла N2 размером 2 нм, узел A14 обеспечивает до 15% повышения скорости при том же уровне мощности или до 30% снижения потребления мощности при той же частоте. TSMC также заявляет об увеличении плотности логики на 20%, при этом логические компоненты масштабируются более эффективно, чем в предыдущую эру ниже 10 нм.

Все это сначала будет реализовано на Тайване в главном офисе TSMC, где компания планирует начать массовое производство узла в 2028 году. Это дает TSMC небольшое временное преимущество перед Samsung и Intel, делая ее прямым конкурентом узлу 14A компании Intel в эру ангстремов. Несколько месяцев назад мы сообщали, что TSMC allegedly использует искусственный интеллект и виртуальную реальность для помощи в разработке фабрики. ИИ используется для распознавания изображений и интеллектуальной инспекции, а симуляции VR помогают в обучении для работы на высоте и потенциально опасных ситуаций. Это сочетание быстрого обучения, помощи в строительстве и других инноваций позволяет TSMC сдавать фабрику раньше внутренних сроков, позволяя узлу A14 перейти от нуля к начальному рисковому производству к концу 2027 года. Кроме того, TSMC продолжит использовать литографию EUV с низкой числовой апертурой для узла A14, поскольку она планирует перейти на литографию EUV с высокой числовой апертурой только вокруг узла размером 1 нм.

Ключевые сущности: Компании: TSMC, UDN, Samsung, Intel | Местоположения: Научный парк Хинчу, Фабрика Baoshan 20, Научный парк Центрального Тайваня, Фабрика 25, Тайвань