Node A14 TSMC yang menghasilkan chip berukuran 1,4 nm, reportedly telah memulai produksi pilot di Baoshan Fab 20 Taman Sains Hsinchu dan Fab 25 Taman Sains Taiwan Tengah, tempat node terkini dan paling canggih TSMC dikembangkan. Menurut UDN, TSMC sedang menilai kelayakan node semiconduktor ini, memungkinkan pelanggan melihat bagaimana desain potensial akan berfungsi dalam lingkungan produksinya. Node A14 berkembang lebih baik dari yang diharapkan, dengan timeline yang dipercepat karena kesuksesan awal.

Jika produksi pilot berjalan lancar tanpa masalah signifikan dalam hasil atau produksi, produksi berisiko dijadwalkan untuk dimulai pada 2027, diikuti oleh produksi volume tinggi pada 2028. Jika tidak ada masalah signifikan yang muncul tahun depan, TSMC mungkin mempercepat jadwalnya beberapa bulan. Dibandingkan dengan pengumuman produksi volume terbaru dari node N2 berukuran 2 nm, node A14 menawarkan peningkatan kecepatan hingga 15% pada tingkat daya yang sama atau pengurangan daya hingga 30% pada frekuensi yang sama. TSMC juga mengklaim peningkatan kepadatan logika sebesar 20%, dengan komponen logika yang diskalakan lebih efektif dibandingkan era sub-10 nm sebelumnya.

Semua hal ini pertama kali akan diimplementasikan di Taiwan di kantor pusat utama TSMC, tempat perusahaan berencana untuk memproduksi node tersebut secara massal pada tahun 2028. Hal ini memberi TSMC keunggulan waktu yang sedikit lebih atas Samsung dan Intel, menjadikannya pesaing langsung terhadap node 14A Intel di era angstrom. Beberapa bulan yang lalu, kami melaporkan bahwa TSMC allegedly menggunakan kecerdasan buatan (AI) dan realitas virtual (VR) untuk membantu pengembangan fab. AI digunakan untuk pengenalan citra dan inspeksi cerdas, sementara simulasi VR membantu dalam pelatihan untuk pekerjaan di ketinggian dan situasi berpotensi berbahaya. Kombinasi pelatihan cepat, bantuan konstruksi, dan inovasi lainnya memungkinkan TSMC untuk mengirimkan fab lebih awal dari jadwal internal, sehingga node A14 dapat berkembang dari nol ke produksi awal berisiko sebelum akhir 2027. Selain itu, TSMC akan terus menggunakan litografi EUV Low-NA untuk node A14, karena mereka hanya berencana beralih ke EUV High-NA sekitar node 1 nm.

Entitas kunci: Perusahaan: TSMC, UDN, Samsung, Intel | Lokasi: Taman Sains Hsinchu, Baoshan Fab 20, Taman Sains Taiwan Tengah, Fab 25, Taiwan