Der A14-Knoten von TSMC, der Chips der Größe 1,4 nm produziert, reportedly hat die Pilotproduktion im Baoshan Fab 20 des Hsinchu Science Parks und im Fab 25 des Central Taiwan Science Parks begonnen, wo TSMCs neueste und fortschrittlichsten Knoten entwickelt werden. Laut UDN bewertet TSMC die Lebensfähigkeit dieses Halbleiterknotens, sodass Kunden sehen können, wie potenzielle Designs in ihrer Produktionsumgebung funktionieren würden. Der A14-Knoten entwickelt sich besser als erwartet, wobei die Zeitpläne aufgrund frühen Erfolgs vorverlegt werden.

Wenn die Pilotproduktion ohne größere Ausbeute- oder Produktionsprobleme reibungslos verläuft, ist die Risikoproduktion für 2027 geplant, gefolgt von der Hochvolumenproduktion in 2028. Falls im nächsten Jahr keine schwerwiegenden Probleme auftreten, könnte TSMC den Zeitplan um einige Monate vorverlegen. Im Vergleich zur kürzlich angekündigten Volumenproduktion des N2 2 nm-Knotens bietet der A14-Knoten bei gleicher Leistungsaufnahme bis zu 15 % höhere Geschwindigkeit oder bei gleicher Frequenz bis zu 30 % geringeren Stromverbrauch. TSMC behauptet außerdem eine 20 % höhere Logikdichte, wobei Logikkomponenten sich effektiver skalieren als in der vorherigen Sub-10-nm-Ära.

All dies wird zunächst in Taiwan im Hauptsitz von TSMC umgesetzt, wo das Unternehmen plant, den Knoten ab 2028 in Massenproduktion zu nehmen. Dadurch erhält TSMC einen geringen zeitlichen Vorsprung gegenüber Samsung und Intel, wodurch sie ein direkter Konkurrent zu Intels 14A-Knoten im Angstrom-Zeitalter wird. Vor einigen Monaten berichteten wir, dass TSMC allegedly künstliche Intelligenz (KI) und virtuelle Realität (VR) zur Unterstützung der Fabrikentwicklung einsetzt. KI wird für Bilderkennung und intelligente Inspektion verwendet, während VR-Simulationen beim Training für Arbeiten in großer Höhe und bei potenziell gefährlichen Situationen helfen. Diese Kombination aus schnellem Training, Bauunterstützung und anderen Innovationen ermöglicht es TSMC, die Fabrik früher als geplant fertigzustellen, sodass der A14-Knoten von null bis zur initialen Risikoproduktion Ende 2027 gelangen kann. Darüber hinaus wird TSMC weiterhin Low-NA EUV-Lithografie für den A14-Knoten verwenden, da sie lediglich plant, zum High-NA umzuschalten, wenn sie sich dem 1 nm-Knoten nähern.

Wichtige Entitäten: Unternehmen: TSMC, UDN, Samsung, Intel | Standorte: Hsinchu Science Park, Baoshan Fab 20, Central Taiwan Science Park, Fab 25, Taiwan