Le nœud A14 de TSMC, qui produit des puces de 1,4 nm, aurait commencé sa production pilote à l'usine Baoshan 20 du parc scientifique de Hsinchu et à l'usine 25 du parc scientifique de Taïwan central, où sont développés les nœuds les plus récents et les plus avancés de TSMC. Selon UDN, TSMC évalue la viabilité du nœud de semi-conducteurs, permettant aux clients de voir comment leurs conceptions potentielles se comporteront dans son environnement de production. Le nœud A14 progresse mieux que prévu, les délais étant avancés grâce au succès précoce.

Si la production pilote se déroule sans problème majeur de rendement ou de production, la production à risque est prévue pour 2027, suivie par la fabrication en volume élevé en 2028. Si aucun problème significatif ne survient l'année prochaine, TSMC pourrait avancer le calendrier de quelques mois. Par rapport à l'annonce récente de la production en volume du nœud N2 de 2 nm, le nœud A14 offre jusqu'à 15 % de vitesse supplémentaire au même niveau de puissance ou jusqu'à 30 % de réduction de puissance à la même fréquence. TSMC affirme également une augmentation de 20 % de la densité logique, avec des composants logiques qui s'échelle plus efficacement que dans l'ère sub-10 nm précédente.

Tout cela sera d'abord mis en œuvre à Taïwan au siège principal de TSMC, où l'entreprise prévoit de produire en masse le nœud en 2028. Cela donne à TSMC un léger avantage temporel sur Samsung et Intel, faisant d'elle un concurrent direct du nœud 14A d'Intel dans l'ère des angströms. Il y a quelques mois, nous avons rapporté que TSMC utiliserait prétendument l'intelligence artificielle et la réalité virtuelle pour aider au développement de l'usine. L'IA est utilisée pour la reconnaissance d'images et l'inspection intelligente, tandis que les simulations de RV aident à la formation pour les travaux en hauteur et les situations de danger potentiel. Cette combinaison de formation rapide, d'aide à la construction et d'autres innovations permet à TSMC de livrer l'usine avant les plannings internes, permettant au nœud A14 de passer de zéro à la production initiale à risque d'ici la fin de 2027. De plus, TSMC continuera d'utiliser la lithographie EUV à faible ouverture numérique pour le nœud A14, car elle ne prévoit de passer à l'EUV à haute ouverture numérique qu'autour du nœud de 1 nm.

Entités clés : Entreprises : TSMC, UDN, Samsung, Intel | Lieux : Parc scientifique de Hsinchu, Usine Baoshan 20, Parc scientifique de Taïwan central, Usine 25, Taïwan