العقدة A14 الخاصة بـ TSMC، التي تنتج رقاقات بحجم 1.4 نانومتر،据报道 قد بدأت الإنتاج التجريبي في مصنع باوشان 20 بحديقة هسينتشو للعلوم ومصنع 25 بحديقة العلوم التايوانية الوسطى، حيث يتم تطوير أحدث وأكثر العقد تقدمًا لـ TSMC. وفقًا لـ UDN، فإن TSMC تقوم بتقييم جدوى عقدة أشباه الموصلات، مما يسمح للعملاء برؤية كيف ستؤدي التصاميم المحتملة في بيئة الإنتاج الخاصة بها. العقدة A14 تتقدم بشكل أفضل من المتوقع، مع تقدم الجداول الزمنية بسبب النجاح المبكر.

إذا سارت الإنتاج التجريبي بسلاسة دون مشاكل كبيرة في العائد أو الإنتاج، فمن المقرر أن يبدأ الإنتاج التجريبي للمخاطر في 2027، يليه الإنتاج عالي الحجم في 2028. إذا لم تظهر أي مشاكل مهمة العام المقبل، فقد تتقدم TSMC بالجدول الزمني بشهرين. مقارنة بالإنتاج الحجمي المُعلن مؤخرًا لعقدة N2 بحجم 2 نانومتر، تقدم عقدة A14 ما يصل إلى 15% زيادة في السرعة عند نفس مستوى الطاقة أو ما يصل إلى 30% تقليل في استهلاك الطاقة عند نفس التردد. كما تدعي TSMC زيادة بنسبة 20% في كثافة المنطق، مع توسيع مكونات المنطق بشكل أكثر فعالية من العصر دون 10 نانومتر السابق.

سيتم تنفيذ كل هذا أولاً في تايوان في المقر الرئيسي لـ TSMC، حيث تخطط الشركة لإنتاج الضخم للعقدة في عام 2028. وهذا يمنح TSMC ميزة زمنية طفيفة على سامسونج وإنتل، مما يجعلها منافسًا مباشرًا لعقدة 14A الخاصة بإنتل في عصر أنغستروم. قبل بضعة أشهر، أفدنا أن TSMC allegedly تستخدم الذكاء الاصطناعي والواقع الافتراضي لمساعدة تطوير المصنع. يُستخدم الذكاء الاصطناعي للتعرف على الصور والفحص الذكي، بينما تساعد محاكيات الواقع الافتراضي في التدريب على العمل في الأماكن العالية والمواقف المحتملة للخطر. هذا المزيج من التدريب السريع، والمساعدة في البناء، وغيرها من الابتكارات يمكّن TSMC من تسليم المصنع قبل الجداول الزمنية الداخلية، مما يسمح للعقدة A14 بالتقدم من الصفر إلى الإنتاج الأولي للمخاطر بحلول نهاية عام 2027. بالإضافة إلى ذلك، ستستمر TSMC في استخدام ليثوغرافيا EUV منخفضة الفتحة العددية للعقدة A14، حيث تخطط فقط للانتقال إلى EUV عالية الفتحة العددية حول عقدة 1 نانومتر.

الكيانات الرئيسية: الشركات: TSMC, UDN, سامسونج, إنتل | المواقع: حديقة هسينتشو للعلوم, مصنع باوشان 20, حديقة العلوم التايوانية الوسطى, مصنع 25, تايوان