台积电的 A14 节点，生产 1.4 nm 芯片，据报道已在新竹科学园区宝山20厂和中部科学园区25厂开始试产，这里是台积电最新和最先进节点的开发地。据UDN报道，台积电正在评估该半导体节点的可行性，使客户能够看到其潜在设计在其生产环境中的表现。A14节点的进展超出预期，由于早期成功，时间表正在提前。

如果试产顺利进行，没有重大良率或生产问题，风险生产计划于 2027 年开始，随后在 2028 年进行大规模制造。如果明年没有重大问题出现，台积电可能会将时间表提前几个月。与最近宣布的N2 2 nm节点的大规模量产相比，A14节点在相同功耗下可提供最高15%的速度提升，或在相同频率下实现最高30%的功耗降低。台积电还声称逻辑密度提高了20%，逻辑组件的缩放效果优于之前的亚10纳米时代。

所有这些将首先在台湾台积电总部实施，公司计划在2028年大规模生产该节点。这使台积电在与三星和英特尔的竞争中获得 slight 时间优势，使其成为英特尔14A在纳米时代的直接竞争者。几个月前，我们报道台积电据称正在使用人工智能和虚拟现实来辅助晶圆厂的开发。AI被用于图像识别和智能检测，而VR模拟协助高空作业培训和潜在危险情境的应对。这种快速培训、施工辅助及其他创新的组合，使台积电能够提前于内部计划交付晶圆厂，使A14节点能够从零进展到2027年底的初步风险生产。此外，台积电将继续为A14节点使用低数值孔径EUV光刻，因为其仅计划在1 nm节点左右过渡到高数值孔径EUV。

关键实体：公司：台积电，UDN，三星，英特尔 | 地点：新竹科学园区，宝山20厂，中部科学园区，25厂，台湾