El nodo A14 de TSMC, que produce chips de 1,4 nm, reportedly ha comenzado la producción piloto en la Fábrica 20 de Baoshan del Parque Científico de Hsinchu y en la Fábrica 25 del Parque Científico de Taiwán Central, donde se desarrollan los nodos más recientes y avanzados de TSMC. Según UDN, TSMC está evaluando la viabilidad del nodo semiconductor, permitiendo a los clientes ver cómo funcionarán los diseños potenciales en su entorno de producción. El nodo A14 está progresando mejor de lo esperado, con los plazos avanzando debido al éxito temprano.

Si la producción piloto se desarrolla sin problemas sin problemas significativos de rendimiento o producción, se programó la producción de riesgo para 2027, seguida por la fabricación de alto volumen en 2028. Si no surgen problemas significativos el próximo año, TSMC podría adelantar el calendario unos meses. En comparación con el recientemente anunciado volumen de producción del nodo N2 de 2 nm, el nodo A14 ofrece hasta un 15% más de velocidad al mismo nivel de potencia o hasta un 30% de reducción de potencia a la misma frecuencia. TSMC también afirma un aumento del 20% en la densidad lógica, con componentes lógicos escalando de manera más efectiva que en la era sub-10 nm anterior.

Todo esto se implementará primero en Taiwán en la sede principal de TSMC, donde la empresa planea producir en masa el nodo en 2028. Esto le da a TSMC una ligera ventaja de tiempo sobre Samsung e Intel, convirtiéndolo en un competidor directo del nodo 14A de Intel en la era de los angstroms. Hace unos meses, informamos que TSMC supuestamente está utilizando inteligencia artificial y realidad virtual para ayudar al desarrollo de la fábrica. La IA se utiliza para el reconocimiento de imágenes y la inspección inteligente, mientras que las simulaciones de VR ayudan en la capacitación para trabajos en altura y situaciones de peligro potencial. Esta combinación de capacitación rápida, ayuda en la construcción y otras innovaciones está permitiendo a TSMC entregar la fábrica antes de los plazos internos, permitiendo que el nodo A14 pase de cero a producción inicial de riesgo para finales de 2027. Además, TSMC continuará utilizando litografía EUV de baja apertura numérica para el nodo A14, ya que solo planea transitar a EUV de alta apertura numérica alrededor del nodo de 1 nm.

Entidades clave: Empresas: TSMC, UDN, Samsung, Intel | Ubicaciones: Parque Científico de Hsinchu, Fábrica 20 de Baoshan, Parque Científico de Taiwán Central, Fábrica 25, Taiwán