O nó A14 da TSMC, que produz chips de 1,4 nm, reportedly começou a produção piloto na Fábrica 20 de Baoshan no Parque Científico de Hsinchu e na Fábrica 25 do Parque Científico de Taiwan Central, onde são desenvolvidos os nós mais recentes e mais avançados da TSMC. De acordo com a UDN, a TSMC está avaliando a viabilidade do nó de semicondutores, permitindo que os clientes vejam como os projetos potenciais se comportarão em seu ambiente de produção. O nó A14 está progredindo melhor do que o esperado, com os prazos sendo antecipados devido ao sucesso inicial.

Se a produção piloto ocorrer sem problemas significativos de rendimento ou produção, a produção de risco está programada para começar em 2027, seguida pela fabricação em alto volume em 2028. Se nenhum problema significativo surgir no próximo ano, a TSMC pode adiantar o cronograma em alguns meses. Em comparação com o recente anúncio de produção em volume do nó N2 de 2 nm, o nó A14 oferece até 15% a mais de velocidade no mesmo nível de potência ou até 30% de redução de potência na mesma frequência. A TSMC também afirma um aumento de 20% na densidade lógica, com componentes lógicos escalando de forma mais eficaz do que na era sub-10 nm anterior.

Tudo isso será inicialmente implementado em Taiwan na sede principal da TSMC, onde a empresa planeja produzir em massa o nó em 2028. Isso dá à TSMC uma leve vantagem de tempo sobre a Samsung e a Intel, tornando-a uma concorrente direta do nó 14A da Intel na era dos angstroms. Há alguns meses, relatamos que a TSMC allegedly está usando inteligência artificial e realidade virtual para auxiliar no desenvolvimento da fábrica. A IA está sendo usada para reconhecimento de imagens e inspeção inteligente, enquanto as simulações de VR auxiliam no treinamento para trabalhos em altura e situações de risco potencial. Essa combinação de treinamento rápido, auxílio na construção e outras inovações está permitindo que a TSMC entregue a fábrica antes dos cronogramas internos, permitindo que o nó A14 avance de zero para a produção inicial de risco até o final de 2027. Além disso, a TSMC continuará usando litografia EUV de baixa abertura numérica para o nó A14, pois planeja apenas migrar para a litografia EUV de alta abertura numérica em torno do nó de 1 nm.

Entidades-chave: Empresas: TSMC, UDN, Samsung, Intel | Locais: Parque Científico de Hsinchu, Fábrica 20 de Baoshan, Parque Científico de Taiwan Central, Fábrica 25, Taiwan