GlobalFoundries возвращается в гонку передовых техпроцессов с новой технологией FDX Fusion — полупроводниковым решением уровня 7 нм на основе архитектуры кремний-на-изоляторе с полным обеднением (FD-SOI). Приостановив разработку 7-нанометрового процесса в 2018 году из-за роста затрат и сложности производства, компания теперь предлагает уникальный подход: полностью изолирующий слой под каналом, который обеспечивает сверхнизкопотребляющие вычисления в памяти и бесшовную интеграцию встроенной энергонезависимой памяти, такой как eMRAM.
FDX Fusion обеспечивает характеристики уровня 7 нм и вдвое большую плотность транзисторов по сравнению с техпроцессом 22FDX первого поколения. Массовое производство запланировано на 2028 год на передовом предприятии компании в Дрездене, Германия, что поддерживает европейский суверенитет в производстве чипов. Первые технологические демонстрации будут доступны в следующем году, а PDK начнут поставляться в середине 2027 года. Технология ориентирована на специализированные применения в области физического ИИ, автомобилестроения и рынков ASIC, где требуются высокие вычислительные возможности и возможности сенсорики.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing