GlobalFoundries 正以全新的 FDX Fusion 技术重返先进制程竞争。该技术是一种基于全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）架构的 7nm 级半导体方案。公司于 2018 年因成本上升和制造复杂度增加而停止 7nm 研发，如今采用独特思路：在沟道下方设置完全绝缘层，从而实现超低功耗的内存计算，并可无缝集成嵌入式非易失性存储器（如 eMRAM）。
FDX Fusion 具备 7nm 级特性，晶体管密度是第一代 22FDX 制程的两倍。量产计划于 2028 年在公司位于 德国德累斯顿 的先进工厂进行，以支持欧洲的芯片自主可控。首批技术演示将于明年推出，PDK 预计于 2027 年年中交付。该技术面向物理 AI、汽车和 ASIC 市场中需要大量计算与传感能力的专业应用。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要